焊接工艺技术11、12、13、14讲.ppt.ppt

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焊接工艺技术11、12、13、14讲.ppt

第4章 焊接技术 4.1焊接概述 4.2手工焊接技术 4.3波峰焊接工艺技术 4.4 再流焊接技术 4.1焊接概述 焊接是金属连接的一种方法。利用加热、加压或其它手段,在两种金属的接触面,依靠原子或分子的相互扩散作用,形成一种新的牢固的结合,使这两种金属永久地连接在一起。这个过程就称之为焊接。 焊接分为熔焊、钎焊和接触焊三类。 锡焊属于软钎焊。 锡焊的特点: 1、焊料的熔点低,适用范围广 。 2、易于形成焊点,焊接方法简便 。 3、成本低廉、操作方便 。 4、容易实现焊接自动化。 4.1.2焊接材料 1、焊料 焊料是用来连接两种或多种金属表面,同时在被连接金属的表面之间起冶金学桥梁作用的金属材料。 (1)对焊料的要求: 熔点低、凝固快 、有良好的浸润作用 、抗腐蚀性要强 、要有良好的导电性和足够的机械强度。 2、焊剂 焊剂是用来增加润湿,以帮助和加速焊接的进程,故焊剂又称助焊剂。 焊剂的作用原理 ①化学作用,主要表现在达到焊接温度前,能充分地使金属表面的氧化物还原或置换。 ②物理作用,主要表现在两个方面;一是改善焊接时的热传导作用,促使热量从热源向焊接区扩散传送。二是施加焊剂能减少熔融焊剂的表面张力,提高焊料的流动性。 锡焊的必要条件 1、被焊接金属材料应具有良好的可焊性; 2、被焊金属材料表面必须清洁; 3、焊接要有适当的温度; 4、焊接应有适当的时间; 5、焊剂使用得当; 6、焊料的成分和性能要符合焊接要求。  4.2手工焊接技术 电烙铁的构造 典型内热式电烙铁 外热式电烙铁 1-烙铁头;2-烙铁芯;3-卡箍;4-金属外壳; 1-烙铁头;2-金属外壳;3-烙铁芯 5-手把; 6-固定座;7-接线柱;8-线卡; 9-软电线 。 4.2.2手工焊接方法 手工焊接的工艺流程如下:准备→加热→加焊料→冷却→清洗→检验。 1、三工序操作方法 2、五工序操作方法 (3)烙铁头的撤离法。 4.3 波峰焊接工艺技术 波峰焊接(Wave Soldering)是利用波峰焊机内的机械泵或电磁泵,将熔融钎料压向波峰喷嘴,形成一股平稳的钎料波峰,并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过钎料波峰面而完成焊接的一种成组焊接工艺技术。 波峰焊接的基本组成与功能 波峰焊机通常由波峰发生器、印制电路板传输系统、钎剂喷涂装置、印制电路板预热、冷却装置与电气控制系统等基本部分组成。 4.3.2波峰焊接的分类 波峰焊分单波峰和双波峰,双波峰的波型又可分为λ、Τ、Ω和“Ο”旋转波四种波型。 波峰焊工艺中常见的问题 ①润湿不良。 ②钎料球。 ③冷焊。 ④焊点不完整。 ⑤包焊料。 ⑥冰柱(拉尖)。 ⑦桥接。 4.4 再流焊接技术 再流焊(Reflow Soldering),亦称回流焊是预先在PCB焊接部位(焊盘)施放适量和适当形式的焊料,然后贴放表面组装元器件,经固化(在采用焊膏时)后,再利用外部热源使焊料再次流动达到焊接目的的一种成组或逐点焊接工艺。 红外线辐射加热再流焊  4.5拆焊 拆焊又称解焊。在安装、调试和维修中常需更换一些元器件,需要将已焊接的焊点拆除,这个过程就是拆焊。 1.拆焊的原则 ①拆焊时要尽量避免所拆卸的元器件因过热和机械损伤而失效; ②拆焊印制电路板上的元器件时要避免印制焊盘和印制导线因过热和机械损伤而剥离或断裂; ③拆焊过程中要避免电烙铁及其它工具,烫伤或机械损伤周围其它元器件、导线等。 4.5.2拆焊的方法 1.剪断拆焊法 。 2.分点拆焊法 3.集中拆焊法 4.采用吸锡器或吸锡烙铁拆焊法 5.采用空针头拆焊法 6.采用吸锡材料拆焊法 7.间断加热拆焊法  * 第4章 焊接

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