可靠性应力分析预法计指南.docVIP

Q / ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (可靠性技术标准) 1999-11-04 发布 1999-12-01 实施 深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布Q/ZX 23.012 – 1999 目 次 1 范围……………………………………………………………………………………………1 2 引用标准………………………………………………………………………………………1 3 定义和符号……………………………………………………………………………………1 4 应用元器件应力分析法的程序………………………………………………………………1 5 应用元器件应力分析法的方法………………………………………………………………1 6 工作失效率预计模型…………………………………………………………………………2 7 应用元器件分析法应考虑的因素……………………………………………………………2 8 元器件应力分析法预计软件介绍……………………………………………………………3 附录A（提示的附录）各种元器件应力分析法所需要的信息………………………………10  前 言 本标准主要是围绕着应用《电子设备可靠性预计与分配软件》进行预计来编写的，但也适用于用查表法进行预计。当设计基本完成，并具备有元器件应力在内的详细清单时，可采用本方法。在设计后期，可靠性预计可为设计改进和确定可靠性增长方案提供依据。 本标准的附录A是提示的附录。 本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司质量企划中心可靠性部提出,技术中心技术管理部归口管理。 本标准起草部门：质量企划中心可靠性部。 本标准起草人:梁建军。 本标准于1999年11月首次发布。  深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 （可靠性技术标准） 1 范围 本标准规定了电子产品（包括电路板、整机）的可靠性应力分析预计法应用方法。 本标准适用于对单元、组件及分系统的基本可靠性预计，若要对系统、分系统的任务可靠性预计时，可通过预计得出的单元、组件的基本可靠性指标根据预计对象的任务可靠性模型进行预计。 2 引用标准 GJB/Z 299B－1998 电子设备可靠性预计手册 GJB 1909－1994 装备可靠性、维修性参数与指标确定要求 MIL－b 电子元器件在电应力和温度应力作用下的失效率，是电子元器件未计其质量控制等级、环境应力、应用状态、功能额定值和种类、结构等影响因素，只考虑温度和电应力比（工作电应力/额定电应力）影响时的失效率。 3.2 工作失效率 λp 电子元器件在应用环境下的失效率。除个别元器件外，工作失效率包含基本失效率和温度、电应力及元器件质量控制等级、环境应力、应用状态、功能额定值和种类、结构等失效率影响因素。 4 应用元器件应力分析法的程序 建立电子设备的可靠性结构模型及确定工作环境； 确定电子设备的元器件清单； 确定各元器件的参数额定值和质量等级； 确定各元器件在设备中的工作方式和应力状态； 确定预计所依据的标准。一般来说，国产元器件采用国军标GJB/Z 299B；进口元器件采用美军标MIL－HDBK—217F； 根据所选用元器件的类别、工作环境、工作方式及质量等级，从预计手册中查出基本失效率λb和各修正系数π；p； 也可将f）、g）合并为用预计软件进行预计； 根据电子设备可靠性结构模型和数学模型，预计出设备的总失效率λs或MTBF。 5 应用元器件应力分析预计法的方法 一般采用两种方法进行预计： a） 查表法 根据元器件的工作失效率模型，在GJB/Z 299B或MIL-HDBK-217F上查得相应的基本失效率和各个修正系数，按照工作失效率计算公式进行计算。 b） 应用软件预计法 利用《电子设备可靠性预计与分配软件》（EERP0797）进行预计。 工作失效率模型 元器件失效率模型是元器件失效率与影响失效率因素之间的关系模型。工作效率模型除反映热、电等基本因素外，还包含其他多种的失效率影响因素，如质量因子、环境因子、设计因子、工艺因子、结构因子以及应用因子等。 在引用电子元器件工作失效率模型时，应考虑到GJB/Z 299B和MIL-HDBK-217F之间的差别，对于某些元器件的工作失效率模型的描述