元件封装库的设计研讨.pptVIP

电子线路CAD 元件封装库设计2 创建带有不规则焊盘的封装及实例 为封装添加3D模型及实例 元器件集成库的建立 创建带有不规则形状焊盘的封装 在一些情况下，需要为一些不规则的焊盘绘制PCB封装。通过使用PCB编辑器内的设计对象，就可以为不规则的焊盘绘制PCB封装。 如果使用焊盘对象建立一个不规则的形状，软件将自动创建与其相对应的阻焊层和助焊层。 如果从其他对象（线、填充、区域或者圆弧）建立不规则形状，需要通过在阻焊层和助焊层放置合适的扩大或者缩小的对象，来定义任何要求的阻焊或者助焊。 自定义形状焊盘的封装设计 方法： 用多个焊盘组成一个异形焊盘。 AD会根据焊盘形状自动生成阻焊和锡膏层（包括由多个焊盘组成的异形形状层）。 用其他对象，如线段、填充对象、区域对象及圆弧等来创建异形焊盘。 需要自行在阻焊和锡膏层定义大小适当的阻焊和锡膏蒙板。 不同层显示不同形状的焊盘 封装中带有布线基元 举例：SOT-89 添加元器件的三维模型信息 鉴于现在所使用的元器件的密度和复杂度，现在的PCB设计入员必须考虑元器件水平间隙之外的其他设计需求，必须考虑元器件高度的限制、多个元器件空间叠放情况。 为封装添加三维模型信息 添加元件的 3D 封装 考虑到现在电子产品的密度和复杂程度等因素，作为一个PCB设计人员，不但要考虑元器件之间的间距要求，还要考虑高度的限制和元件和元件之间的位置选