高密度印刷电路板项目投资可行性研究报告.doc

多层及高密度印刷电路板（PCB）项目 可 行 性 研 究 报 告 2007年6月 目 录 第一章 项目概况 1 第二章 产业政策与市场分析 1 第一节 产业政策与行业准入 1 第二节 市场分析及目标市场 2 第三章 项目所在地概况及建设条件 5 第一节 东海概况 5 第二节 东海经济开发区概况 6 第三节 建设条件 7 第四章 产品方案与生产规模 8 第五章 工艺技术与设备 9 第一节 生产工艺流程 9 第二节 主要设备 23 第六章 工程建设方案 26 第一节 总图布置 26 第二节 建筑工程 28 第三节 公用工程 29 第四节 消防 31 第七章 项目资源需求 32 第一节 土地及水、电资源 32 第二节 原、辅材料资源 33 第三节 人力资源 36 第八章 环境影响分析 37 第九章 投资估算及融资方案 42 第一节 投资估算 42 第二节 融资方案 43 第一章 项目概况 一、建设规模 本项目新建生产厂房263，688平方米、办公楼13，464平方米、附属用房11，840平方米、警卫室192平方米、配电室600平方米、泵房水池10，620立方米、污水处理站污水池3200立方米、污泥及危废暂存地800平方米。 二、生产规模 本项目主要生产多层及高密度印刷电路板’(PCB)产品，设计产能为11.67万平方米／月，达产年产量为140万平方米，各类产品名称及达产年产量如下： （一）PCB四层板35万平方米／年： （二）PCB六层板35万平方米／年； （三）PCB八层板35万平方米／年： （四）HDI四层板11万平方米／年； （五）HDI六层板12万平方米／年： （六）HDI八层板12万平方米／年。 三、实施方案 项目建设期暂定为1年，计算期第2年达产。 四、投资估算和资金筹措 经估算，本项目投资总额为9600.0万美元，其中建设投资9100.0万美元（含建设期利息），流动资金500.0万美元。 本项目注册资本为3300万美元。项目所需建设投资9100.0万美元中，3150.0万美元使用企业注册资本，其余5950.0万美元拟申请境内或境外银行借款。项目正常生产年流动资金的需用额为500.0万美元，其中的30%即150.0万美元使用企业注册资本，其余350.0万美元向开户银行借款。 第二章 产业政策与市场分析 第一节 产业政策与行业准入 本项目主要生产多层及高密度印刷电路板，产品符合《产业结构调整指导目录》（2005年本）鼓励类第24条第23款新型电子元器件（高密度印刷电路板）制造，属于国家发改委、商务部（2004) 24号文件《外商投资产业指导目录（2004年修订）》鼓励类第三大类第20条第12款“新型电子元器件生产”。 本项目产品亦符合《江苏省工商领域鼓励投资的导向目录》（苏经贸投资[2004〕442号）相应条目。 根据国家发展和改革委员会2004年第22号令的规定，本项目按照有关规定将实行外商投资项目核准管理制度。投资单位的产业基础深厚，具有丰富的生产经验、良好的技术后盾和完善的销售网络，因此，项目的建设符合国家的法律法规、产业政策、地区发展政策和行业准入标准。 第二节 市场分析及目标市场 一、产品结构与应用领域 印刷电路板（PCB）是供应电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可缺少的主要基础零件，其应用范围极广，从民用的一般消费性电子产品、信息通讯产品，到航天科技产品，均需用到印刷电路板。 一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，PCB所需层数亦越多，如高阶消费性电子、信息及通讯产品等。HDI（High Density Interconnection）高密度连接电路板，具有体积小、速度快、频率高的优势，是个人计算机、可携式计算机、手机及个人数字助理的主要零组件，激光钻孔机为HDI高阶制程所必需的设备。 PCB产品结构及应用领域 产品 结构 1～2层板 4～6层板 6～8层板 8～10层板 10层 以上板 HDI 板 IC 载板 软板 应 用 领 域 DT DT 绘图卡 通信 NB 军事 航天 BGA 硬盘 光驱 电话 传真机 主板机 数码 相机 NB 数码 相机 NB CSP 打印机 PC外围 PC外围 储存 媒体 基地台 军事 航天 手机 FC 数码相机、摄像机 音响 数码 相机 PC外围 数码 相机 手机 精密 仪器 手机FPD 遥控器 游戏机 NB 服务器 基地台 数码 相机 游戏机 一般电子产品 汽车 用板 IC载板 手机 服务器 可携式电子产品 可携式电子产品 汽