图形电镀教材2课件.ppt

Ellington 图形电镀培训教材 6.锡缸为什么不可有打气？ 在打气的情况下，锡缸中二价锡离子极易被氧化成四价锡离子的不溶悬浮物；另外，前制程所带来的铜污染也会引起二价锡氧化成四价锡，溶液中四价锡的含量过高，镀液混浊，且会影响镀锡的品质。 工艺参数控制 生产维护 1.铜缸溶液的维护 －日常管理：生产时使用过滤棉芯过滤，每周更换棉芯 －分析及补加:每周两次分析铜离子，硫酸，氯离子的浓度， 按分析进行补加。 －光剂的补充分析：自动加药器按安培小时补加， 每两周做一次CVS分析， Hull-Cell模拟试验 2.锡缸溶液的维护 －每日分析镀液 －每周分析光剂，更换过滤棉芯、预浸缸 －有机污染高，需做活性碳处理；四价锡多，需 做FMN处理 3.活性碳处理 生产过程中，干膜的溶解以及光剂的分解等造成镀液中有机物含量增高，深镀能力下降，出现狗骨现象。镀层表面变光亮，硬度增加，镀层变脆，可靠性下降。 此时需对溶液进行碳处理，先用H2O2将副产物氧化，再用活性碳将其吸附后过滤除去，频率为每半年一次。 注：对于锡缸，可将过滤棉芯更换为活性碳滤芯过滤12 小时即可。 4.FMN处理 去除四价锡的方法。将镀液导入处理槽中，在强烈搅拌下，加入FMN，至四价锡化合物沉淀生成，过滤去沉淀即可。 4.铜缸的清洗 长期的生产过程中，阳极泥、铜粉过多，堵塞钛篮袋，或因钛篮袋破裂等原因而进入槽液中，污染槽液，出现铜粗，毛刺等问题。因此需定期对铜缸进行大清洗。 项目：清洗铜球，钛篮，半年更换一次钛篮袋，清洗缸壁，槽体。 能力研究 1.深镀能力（Throwing power) 深镀能力，即分散能力，是衡量镀液在凹陷（即孔内）的镀铜能力。 T.P=Jhct /Jsct=孔内铜厚/表面镀铜厚 Jhct－孔内电流密度 Jsct－表面电流密度 撰写人：全政玲 日 期：2003.6.8 前言 第一部分 一.图形电镀目的 二.基本工艺流程 三. 基本理论 四.各药水缸作用 第二部分 一.生产线设备简介 二.工艺参数 三.生产维护 四.能力研究 五.常见问题与对策 第三部分 工序潜力与展望 目录 在PCB制作过程中,镀铜占有相当重要位置。为了使本公司的工程管理人员特别是负责图形电镀工序的工艺工程人员图形电镀工序有一定程度的了解,故撰写此份培训教材,以利于生产管理及监控,从而提高我司的产品品质。 前言 第一部份 基础知识 图形电镀目的 : 在完成干菲林工序后呈现出线路的铜面上用电镀方法加厚铜层,再镀上一层锡作为该线路的保护层。 基本工艺流程 除油 微蚀 镀锡 磺酸洗 电镀 酸洗 上板 下板 基本理论 一、镀铜原理： 电镀铜的溶液中主要是硫酸铜(CuSO4)和硫酸(H2SO4), 在直流电压的作用下,在阴极和阳极上分别发生如下反应: 阴极 : 铜离子被还原,正常情况下电流效率可达98% Cu2+ + 2e = Cu +0.34V 有时溶液中会有一些Cu+,于是会有以下反应： Cu+ + e = Cu 有很少情况下