无机非金属材料科学基础06课件.pptVIP

6.3.1 烧结初期 1. 烧结模型 动力学 烧结模型 定量研究 如何建立烧结模型？ 烧结过程如何表征？ 颗粒体系抽象：烧结模型 ●●●●●●● ●●●●●●● ●●●●●●● ●●●●●●● ●●●●●●● ●●●●●●● ●●●●●●● ●●●●●●● ●●●●●●● ●●●●●●● ●●●●●●● ●●●●●●● 紧密堆积 等径圆球 动力学方程如何建立？ 初期模型建立：根据烧结初期发生的现象，找一个量表征烧结的进程，哪个量呢？从烧结过程中看出，烧结初期表现为颈部的长大。 颈部长大x/r 颈部等同 x r x r x/r与t的方程？ 2. 烧结初期特征 颈部长大 x/r0.3 3. 动力学关系 粘性流动 蒸发凝聚 体积扩散 晶界扩散 表面扩散 m 1 2 3 2 3 n 2 3 5 5 7 6.3.2 烧结中期及末期 1. 烧结模型 2. 烧结特征 A：中期 颗粒变形，气孔由不规则形状变成近似圆柱形，气孔连通；晶界开始移动，晶粒长大；与气孔接触的表面为空位源，体积扩散和晶界扩散为主。 B: 末期 气孔封闭、孤立，为四个颗粒包围，近似球形。 3. 动力学 6.4 晶粒生长与二次再结晶 1.烧结过程的晶粒 二次再结晶 初次再结晶 烧结过程 晶体长大 初次再结晶：指已发生塑性形变的基质中出现新生的无应变晶粒的成核和长大过程。 晶粒生长：无应变的材料在热处理时，平衡晶粒尺寸在不改变其分布的情况下，连续增大的过程。 二次再结晶：指少数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程，又称晶粒异常长大和晶粒不连续生长。 2.晶粒长大 在烧结中后期晶粒要逐渐长大，晶粒的长大过程也是另一部分晶粒的缩小或消失过程，其结果是平均晶粒尺寸增加；不是晶粒的相互粘接，是晶界移动的结果。 粒度越小，表面积越大，晶粒长大自由能降低越多。 晶粒尺寸由1μm→1cm，能量变化约为0.42～21J/g 晶界能 晶界移动 晶粒长大 A B 烧结温度对AlN晶粒尺寸的影响 晶粒生长过程的气孔和杂质： 晶界能量较小，晶界移动被杂质或气孔所阻挡，晶粒正常长大停止，多出现在烧结初期； 晶界具有一定的能量，晶界带动杂质或气孔继续移动，气孔利用晶界的快速通道排除，坯体不断致密。 晶界能量大，晶界越过杂质或气孔，把气孔包裹在晶粒内部，气孔被包入晶体内不，再不能利用晶界这样的快速通道而排除，只能通过体积扩散来排除，是十分困难的，坯体很难致密化。 3. 二次再结晶 指在细晶消耗时，成核长大形成少数巨大晶粒的过程。 推动力：表面能 晶粒生长 二次再结晶 晶粒尺寸均匀生长 个别晶粒异常长大 界面处于平衡状态，无应力 大晶粒界面上有应力存在 不存在晶核 大晶粒时二次再结晶的核心 气孔都维持在晶界上或晶界交汇处 气孔被包裹在晶粒内部 6.4 烧结的影响因素 1. 烧结温度 温度升高 蒸汽压增大 扩散系数增大 粘度降低 加强传质 促进烧结 2. 烧结时间 延长时间 提高致密度 二次再结晶 3. 原料种类及粒度 结合牢固 扩散困难 晶格能大 不利于烧结 原料种类 原料粒度 粒度越小 表面能大 利于烧结 4. 添加剂 形成固溶体 阻止晶型转变 抑制晶粒长大 产生液相 晶格变形、缺陷增加 易于致密化 晶粒粗大不利于致密 颗粒重排、液相传质 扩大烧结范围 工艺控制方便 5. 气氛 氧化、还原、中性 氧化物大多受氧氛围影响：扩散 有些物质不能在氧化氛围中烧结 气体分子越小，越容易扩散，氢气和氩气 容易挥发的物质，防止挥发 6. 压力 成型压力和烧结压力 成型压力大利于颗粒接触，减小扩散距离 热压烧结利于高温下的塑性流动 热压烧结是高熔点陶瓷中的常用方法 例题： 某固体粉料r为6微米，在一定温度下烧结，10分钟后，其x/r为0.1。研究表明，该初期烧结机理为晶界扩散传质。试问多长时间后其x/r为0.15？如果粉料的直径为2微米，则10分钟后，其x/r为多少？ 2. 某亚微米级金红石颗粒，在800℃时烧结，其初期烧结的动力学数据如下表，判断其烧结机理。 时间（s） 7.389 20.086 54.598 148.413 Ln（x/r） -4 -3.5 -3.0 -2.5 Add your company slogan * 材料科学与工程学院 材料化学 无机非金属材料学 教师：赵宇龙 学院：材料学院 课程大纲 绪 论 1 晶体结构基础 2 缺陷化学基础 3 非晶态基础 4 固相反应 5 烧结 6 第六章 烧结 烧结的定义与分类 1 烧结机理