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实 习 课 教 案 教师姓名 授课班级 授课日期 年 月 日 第 周 训练课题 SMT 知识讲授 教学目的要求 通过讲授，学生了解SMT的有关知识及一般工艺流程 教学重点 SMT 工艺流程分析 教学难点 无 教学组织形式 课堂教学 教学方法 讲练结合 授课时数及 时数分配 讲授指导 课时 巡回指导 课时 示范指导 课时 结束指导 课时 课前准备工作 教学过程： SMT概述 SMT定义 SMT重要性及发展趋势 SMT优点 SMT关键技术 SMT元器件 电阻 电容 半导体器件 其它器件 印制电路板及化工原料 工艺及设备 小结 SMT概述 1．表面安装技术的定义SMT: Surface Mount Technology 狭义解释：是用手工或安装设备将电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板表面上的技术，而不是沿用传统的安装技术将电子元器件插装在印制线路板的导电孔中 广义解释：SMT是包括表面安装元件（SMC）、表面安装器件（SMD）、普通混装印制线路板（PCB）、点胶、涂膏、表面安装设备、元器件取放系统、焊接及在线测试等技术内容的一套完整工艺过程的统称。 2．SMT的重要性及发展趋势 当前电子工业正经历着日新月异的发展过程，它已成为重要的基础工业之一，渗透到经济的各个领域。SMT是70年代后期兴起的一种新型电子装联技术。近十年来，SMT在技术发达国家已部分代替乃至完全取代传统的通孔插装技术（THT：Through Hole Technology）,使电子装联技术发生了革命性的变革，当今已走在电子产品之前，支配着电子设备的发展。SMT以缩小电子产品的体积、重量，提高产品的可靠性及电气性能，降低生产成本为目的 SMT在国外发展极其迅速，尤其以日、美、西欧一些发达国家为主。据资料报道，80年代末，日本的消费类电子产品应用SMT已占54.3%，美国和西欧的电子产品中，应用SMT分别占35%和30%。进入90年代后，发达国家SMT发展更快；亚洲“四小龙”近几年奋起直追，目前的SMT应用已经赶上西欧。SMT的发展趋势：SMT属于高引线数的元器件安装技术。目前SMT一般间距为1.27mm，小间距为0.8382mm、0.635mm、0.508mm。这个趋势将导致0.254mm的间距安装结构。目前的元器件封装将无法实现，只有采用板载芯片技术（COB）。 3．SMT的优点： 元器件安装密度高、电子产品体积小、重量轻 可靠性高、抗振能力强 高频特性好 易于实现自动化，提高生产效率 可以降低成本 关键技术 SMT发展的重要基础是SMC、SMD，而SMC、SMD的发展又依赖于SMT的进步和广泛应用。SMT 、SMC、SMD是互为条件、相互推动、同步发展的。1985年，全世界SMC、SMD的品种近两万种，产量为450亿只，占整个电子元件的21%；到1990年，SMC、SMD的品种已超过三万种，产量超过1000亿大关，伴随着SMT的全面应用，SMC、SMD现已达到全盛时期。 SMT的关键是贴片技术。初始阶段以手工贴片为主，只把取、放作为贴片机的基本功能，随着SMT的发展，贴片机逐步向多功能、智能化发展。现在一台贴片机可以完成的基本功能包括：取放系统、检测系统、点涂系统、光学视觉系统，有的还加入焊接功能系统。现有的贴片机有一百多种，贴片速度从每小时几千件发展到每小时几万件，贴片精度也越来越高，贴片误差从0.2mm提高到0.05mm。 SMT的核心技术是焊接技术。SMT的安装质量、电子产品的可靠性很大程度是用焊接技术来保证的 。因此，各国都在研究、开发新的焊接工艺。目前，已达到一次焊接合格率99.9%以上。 SMT为第四代装联技术，现代电子设备，特别是尖端科技电子设备、军用电子装备，以微型化、轻量化、高性能、高可靠性为主要特征。SMT只能满足部分需要，现在已出现了电子设备装联的第五代组装技术——微组装技术（MTP）。Microelectronic Pakaging Technology 是在高密度、多层互连的印制电路板上，用微型焊接和封装工艺将微型元器件（主要是高集程度IC）组装起来，形成高密度、高速度和高可靠性的微电子产品。 SMT 元器件 电阻器（以RI11形矩形固定电阻器为例） 片状元件：Chip Components 体积：3.2*1.6*0.8mm 特性： 电容 特点：（1）实现了短小、轻、薄化 课时，其中：