焊接工艺及手工焊接课件.pptVIP

第三节 手工焊接技术 一 锡焊的条件 （一） 焊件必须具有可焊性。 （二） 选择合适的焊剂。 （三） 适当的温度。 （四） 合适的焊接时间。 决定焊接温度的主要条件：书64页表3-2 二 焊点的基本要求 （一）焊点大小适中。 （二）焊点应具有足够的机械强度。 （三）焊点表面应美观。 （四）焊点表面应呈现光滑状态，不应出现棱角或拉尖等。 产生拉尖的原因是：焊接温度过高、烙铁的撤离方向不对、撤离速度太慢、焊剂质量不合格。 （五）焊点应接触良好。常见的现象是虚焊。 1.虚焊 未形成合金的焊料简单堆附或部分形成合金的锡焊。 2. 虚焊产生的原因 （1）焊件表面不清洁。 （2）焊接时夹持工具晃动。 （3）烙铁头温度过高或过低。 （4）焊剂不符合要求。 （5）焊点的焊料太多或太少 三 对焊点外观的要求（一） 外形以焊接导线为中心，匀称，成形拉开。（二）焊料的连接面呈半弓凹面，焊料于焊件交界处平滑，接触角为零。（三）表面有光泽且平滑。（四）无裂纹、针孔、夹渣。 常见焊点缺陷： 见书65页图3-3 四 焊锡丝的拿法 （一） 连续工作时的拿法 用左手的姆指、食指和小指夹住焊锡 丝，用另外两指配合就能把焊锡丝向前推进。 （二）断续工作时的拿法 焊锡丝通过左手虎口，用大拇指和食指夹住。 五 烙铁的握法 （一） 反握法 用五指把手柄握在手掌内。动作稳定，不易疲劳。适用大焊件、大烙铁。 （二）正握法 手柄夹在弯曲的食指第二节和大拇指之间。用弯头烙铁。 （三）握笔法 就像拿笔一样把持。动作细小，易疲劳。适用于小烙铁，小焊件。 六 焊接方法 （46.5分钟开始） 七 烙铁锡焊的基本步骤 （一） 五步法 1. 准备 焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。元件必须清洁和搪锡，电子元件保存在空气中，由于氧化的作用，元件引脚上附有一层氧化膜，同时还有其它污垢，焊接前可用小刀刮掉氧化膜，并且立即涂上一层焊锡（俗称搪锡、也叫挂锡），然后再进行焊接。 （1）剪裁：不允许破坏绝缘层，管脚保留适当长度。 （2）拧头：多股芯线剥头后，芯线会有松散现象这时需再次拧紧，应朝一个方向拧，以便浸锡后焊接。 （3）清除焊接部位的氧化层 ????????可用断锯条制成小刀，刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。 ?????? 印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。 （4）元件搪锡 在刮净的引线上搪锡。将带锡的热烙铁头在松香里压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地搪上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。经过上述处理后元件容易焊牢，不容易出现虚焊现象。 （5）元件引脚的成型：见书66页图3-4到3-10 2. 加热被焊件 （1）右手持电烙铁，焊接前，电烙铁要充分预热,焊接时，应使电烙铁的温度高于焊锡的温度，但也不能太高，以烙铁头接触松香刚刚冒烟为好。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。 （2） 将烙铁头刃面紧贴在焊点处。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。焊接时间太短，焊点的温度过低，焊点融化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊，反之焊接时间过长，焊锡容易流淌，并且容易使元件过热损坏元件烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。 注意:烙铁和焊接点的位置，?初学者在焊接时，一般将电烙铁在焊接处来回移动或者用力挤压，这种方法是错误的。*正确的方法是用电烙铁的搪锡面朝上同时去接触焊盘和元件引脚，这样传热面积大，温度均匀，焊接速度快。72 （3） 送入焊料 ： 焊接点的上锡数量太少了焊接不牢，机械强度也太差。而太多容易造成外观一大堆而内部未接通。焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚及焊盘全部浸没，轮廓隐约可见为好。 （4） 撤离焊料 （5） 离烙铁 a 形成的焊点圆润光滑，大小适中 ，电烙铁头以45度撤离。 b 形成的焊点圆润光滑，焊料过多，电烙铁头以和焊接面的水平方向撤离。 c 形成的焊点圆润光滑，焊料过少，电烙铁头以和焊接面的垂直方向撤离。 （二） 三步法 1. 准备。 2. 同时加热和同时加焊锡丝。 3. 同时移开电烙铁和焊锡丝。 八 焊接后的检查 ???? 焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成的元件短路。虚焊较难发现，需从外形上仔细检查，如有怀凝立即补焊。 九 拆焊：书70页十 焊点的手工清洗：书70页  丙酮 十一 焊接作业 （一）内容 1. 楼梯 2. 五