特种加工第六章课件.ppt

第六章 电子束和离子束加工 第一节 电子束加工 Electron Beam Machining, EBM 第二节 离子束加工 Ion Beam Machining, IBM 第一节 电子束加工 一、电子束加工的原理和特点 二、电子束加工装置 三、电子束加工的应用 一、电子束加工的原理和特点 （一）电子束加工的原理 （二）电子束加工的特点 （一）电子束加工的原理 电子束加工是在真空条件下，利用聚焦后能量密度极高的电子束，以极高的速度冲击到工件表面极小面积上，在极短的时间内，其能量的大部分转变为热能，使被冲击部分的工件材料达到几千摄氏度以上的高温，从而引起材料的局部熔化和气化，被真空系统抽走。 根据电子束能量密度的大小和能量注入时间，可实现：热处理 焊接 打孔、切割 电子束光刻加工 （二）电子束加工的特点 1）由于电子束能够极其微细的聚焦，甚至能聚焦到0.1um，所以加工面积可以很小，是一种精密细微的加工方法。 2）电子束能量密度很高，使照射部分的温度超过材料的熔化和气化温度，去除材料主要靠瞬时蒸发，是一种非接触式加工。工件不受机械力作用，不产生宏观应力和变形。加工材料范围很广，对脆性、韧性、导体、非导体及半导体材料都可加工。 3）电子束的能量密度高，因而加工生产率很高，例如，每秒钟可以在2.5mm厚的钢板上加工50个直径为0.4mm的孔。 4）可以通过磁场或电场对电子束的强度、位置、聚焦等进行直接控制，所以整个加工过程便于实现自动化。特别是在电子束曝光中，从加工位置找准到加工图形的扫描，都可实现自动化。在电子束打孔和切割时，可以通过电气控制加工异型孔，实现曲面弧形切割等。 5）由于电子束加工是在真空中进行，因而污染少，加工表面不会氧化，特别适用于加工易氧化的金属及合金材料，以及纯度要求极高的半导体材料。 6）电子束加工需要一整套专用设备和真空系统，价格较贵，生产应用有一定局限性。 二、电子束加工装置 （一）电子枪 （二）真空系统 （三）控制系统和电源 （一）电子枪 发射阴极（钨、钽）、控制栅极、加速阳极 电磁透镜 （二）真空系统 　　电子高速运动　金属蒸汽 机械旋转泵 油扩散泵或涡轮分子泵 （三）控制系统和电源 　　　束流聚焦控制　为了提高电子束的能量密度，使电子束聚焦成很小的束斑，它基本上决定着加工点的孔径或缝宽。 利用高压静电场 电磁透镜　电磁线圈　轴向磁场　端面径向磁场 束流位置控制 电子束方向　 　　　电磁偏转 　　　偏转电压或电流　程序控制　 　　　电子束焦点运动轨迹 束流强度控制 工作台位移控制　电子束偏转距离只能在数毫米之内，过大将增加像差和影响线性 电子束加工装置对电源电压的稳定性要求较高，常用稳压设备，这是因为电子束聚焦以及阴极的发射强度与电压波动有密切关系。 三、电子束加工的应用 （一）高速打孔 （二）加工型孔及特殊表面 （三）刻蚀 （四）焊接 （五）热处理 （六）光刻 （一）高速打孔 最小直径可达0.003mm左右。发动机套上的冷却孔 机翼吸附屏上的孔 孔的密度和直径可以变化，孔数达数百万个。在0.1mm厚的不锈钢上加工直径为0.2mm的孔，每秒钟可达3000个。 在人造革、塑料上打大量微孔，将电子枪发射的片状电子束分成数百条小电子束同时打孔，每秒可打50000个，孔径120～40um可调。 电子束还能加工小深孔，如在叶片上打深度为5mm、直径0.4mm的孔，深径比大于10。 加工玻璃、陶瓷、宝石 温差 变形、破裂 用电阻炉或电子束进行预热。 （二）加工型孔及特殊表面 加工喷丝头异型孔 切割种复杂型面 切口宽度３～６μｍ，边缘表面粗糙度0.5 μｍ 离心过滤机、造纸化工过滤设备钢板上的小锥孔 　防止堵塞　反冲清洗 燃烧室混气板及某些透平叶片上不同方向的斜孔 燃气轮机上的叶片、混气板和蜂房消音器上的孔 （三）刻蚀 在微电子器件生产中，为了制造多层固体组件，可利用电子束对陶瓷或半导体材料刻出许多微细沟槽和孔。还可在加工过程中对电阻值进行测量校准。 电子束刻蚀还可用于制版，在铜制印刷滚筒上按色调深浅刻出许多大小与深浅不一的沟槽或凹坑。 （四）焊接 高能量密度的电子束 毛细管状的熔池，沿着焊缝与电子束做相对运动 能量密度高，焊接速度快，焊缝深而窄，焊件热影响区小，变形小。不用焊条，真空中进行，焊缝化学成分纯净，强度高于母材。 可焊接钽、铌、钼等难熔金属，也可焊接钛、锆、铀等活泼金属， 可焊接普通碳钢、不锈钢、合金钢、铜、铝，可焊接很薄和很厚的工件 可实现异种金属的焊接　如铜和不锈钢的焊接　钢和硬质合金的焊接　铬、镍和钼的焊接等。 热影响小、变形小，工件精加工后焊接，可将复杂的零件分成几个零件进行加工，单独使用最合