现代印制电路原理与工艺第2版教学课件ppt作者张怀武第1章印制电路概述课件.ppt

第6章 化学镀与电镀技术 第7章 孔金属化技术 第11章 挠性及刚挠印制电路 第12章 高密度互连积层多层板工艺 第1章 印制电路概述 1.1印制电路定义和功能 印制线路板的定义： 按照预先设计的电路，利用印刷法，在绝缘基板的表面或其内部形成的用于元器件之间连接的导电图形或其技术，但不包括印制元件的形成技术。 图1－1印制线路板外观 印制电路板简称为PCB 印制线路板是互连元件，其单元没有任何功能，只有当把电子元件或电子组合元器件（如芯片）装在印制线路板的一定位置上，然后将元件类的引线焊接在印制线路板表面上的焊盘或焊垫上，从而互连成为印制电路板。 图1－2 印制线路板的结构 1.1.2 印制电路在电子设备中的地位和功能 印制电路是电子工业重要的电子部件之一。几乎所有的电子设备，小到电子手表、计算器、大到电子计算机、通讯电子设备、军用的武器系统 印制线路板产值与电子设备产值之比称为印制板的投入系数，到了上世纪90年代中期，已增加到6－7％。2007年为500亿美元，平均年增长率接近6％。 印制板在电子设备中的功能如下： 1.2印制电路发展史、分类和特点 最早的第一块印制电路是1936年在日本诞生的。但真正给予重要意义的工作是英国的艾斯勒，制造出了第一块具有实用价值的印制电路板。 1947年，美国举办了首届印制电路技术讨论会，总结了以前印制电路的主要制造方法：涂料法、喷涂法、模压法、粉压法、真空镀膜法和化学沉积法。 1.2.2现代印制电路的发展 1936年英国的Eisler博士提出“印制电路（Printed Circuit）”这个概念 1942年他用纸质层压绝缘基板粘接铜箔，丝网印制导电图形，再用蚀刻法把不需要的铜箔腐蚀掉，制造出了收音机用印制板。 在二次世界大战中，美国人应用制造印制板，用于军事电子装置中，并获得巨大成功。 到了上世纪50年代初，铜箔腐蚀法成为了最为实用的印制板制造技术，开始广泛应用，因此，Eisler博士也被人们称为“印制电路之父”。 印制线路板（PCB）技术50年间的发展 制造方法是使用覆铜箔纸基酚醛树脂层压板（PP基材），用化学药品溶解除去不需要的铜箔，留下的铜箔成为电路，称为“减成法工艺”。 在五十年代后期，电子工业进入了“晶体管时代”。印制电路板发展到用玻璃纤维布增强的环氧树脂为绝缘基材。 (2) PCB实用期：1960年代（新材料：GE基材登场） 在1960年前后，印制电路的“双面板”、“孔金属化双面板”相继投入生产。同时，多层板也开发出来 大约在1968年前后， “孔金属化双面板“逐渐取代了单面板。而且柔软、能折叠、弯曲的“挠性印制电路”也开发出来了。 PCB跃进期：1970代（MLB登场，新安装方式登场） 1970年以后，开始采用电镀贯通孔实现PCB的层间互连。这个时期的PWB从4层向更多层发展，同时实行高密度化（细线、小孔、薄板化） PCB上元件安装方式开始了革命性变化，原来的插入式安装技术（TMT）改变为表面安装技术（SMT）。 MLB跃进期：1980年代（超高密度安装的设备登场） 1980年以后－1991年的10年间，MLB的产值1986年时1468亿日元，追上单面板产值；到1989年时2784亿日元，接近双面板产值，以后就MLB占主要地位了。 迈向21世纪的助跑期：1990年代（积层法MLB登场） 1998年起积层法MLB进入实用期。IC元件封装形式进入面阵列端接型的球栅阵列（BGA）和芯片级封装（CSP），走向小型化、超高密度化安装。 今后的展望 21世纪初期的技术趋向就是为设备的高密度化、小型化和轻量化努力。 主导21世纪的创新技术将是“纳米技术”，会带动电子元件的研究开发。 2．印制板技术水平的标志 印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言： 即是以大批量生产的双面孔金属化印制板，在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间，能布设导线的根数作为标志。 在两个焊盘之间布设一根导线,为低密度印制板，其导线宽度大于0.3mm。 在两个焊盘之间布设两根导线,为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。 在两个焊盘之间布设三根导线,为高密度印制板，其导线宽度为0.1--0.15mm。 若在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为0.05--0.08mm。 1.2.3 我国印制电路的发展 Back 1． 研制开发、起步阶段（1956－1963） 这一时期，国家将印制电路及其基材列为1956年6月公布的全国自然科学和社会科学十二年长期规划中。 这阶段代表性单位有成都的电子部第10研究所，北京的电子部第15研究所，上海的无线电研究所等。 2． 扩大