现代印制电路原理与工艺第2版教学课件ppt作者张怀武第9章焊接技术课件.ppt

第九章 焊接技术 现代印制电路原理和工艺 第九章 焊接技术 § 9－1 焊料 锡－铅焊料 在电子工业中常用的金属都能同锡形成合金。因此，可以用锡对这些金属实现机械连接和电气连接。Sn:Pb=63:37合金焊料的共晶温度为183℃，传统电子装配线都是为适应这一温度而设计的 1. 锡－铅焊料中铅的作用与影响 由于纯锡存在一些缺点，加入一定量的铅，可获得锡与铅都不具备的优良特性。加入铅的作用主要有： （1）降低熔点 （2）改善机械特性 （3）降低表面能力 （4）可增强焊料的抗氧化能力 9.1.2 无氧化焊料 无氧化焊料（锡－铅系列焊料）为粗大的纯合金。这类焊料是采用真空熔炼的方法制造的。 焊料的扩散性比空气中熔炼的要高得多。 改善锡－铅焊料性质的措施 9.1.4 耐各种环境的焊料 1. 高温焊料 含锡量低于19.5％的焊料，固相温度升高,可以作为高温焊料使用。 2. 低温环境下使用的焊料 含锡量超过60％的焊料，在低温环境下发生“锡病”。为此，一般添加少量的锑、铋或铟 3. 低熔点焊料 这类焊料大多为铋、锡、镉、铟等金属组成的合金。 4. 易熔合金 不是作为焊料使用，制成各种报警器?开关?阀门等零件 9.1.5 微型元件焊接用焊料 在半导体器件组装过程中，焊接不只是单纯的接合，而且对电气可靠性?机械可靠性和成本都有很高的要求。因此，不仅对焊料材料要求很高 2. 各种微型元件用焊料的性能 微型元件焊接用焊料分为两类： 硬焊料 软焊料 当基金属是金或金合金时，则应使用金系列焊料。这种焊料不需要助焊剂和保护气氛，可用于有源元件的焊接和外壳之类的密封焊接等方面。 软焊料中有锡－铅系列和锡－铅－银系列，具有消除热应力和易更换元件等优点，可用于焊接有源元件和无源元件。 下面就常用的焊料作简单的介绍： ⑴金系列焊料： 金的化学和电气性能非常良好，但它与锡?铅系列金属之间生产的化合物机械强度较差。 ⑵铝系列焊料 对于硅和锗，铝是P型惨杂源，所以纯铝和铝硅合金可作为半导体器件的焊料。铝与11.7％的硅可形成共晶合金 ⑶铅－锡系列焊料 这类焊料种类繁多且用途十分广泛。一般多使用含锡为55～65％的焊料 ⑷铅系列焊料 金?银?锑等金属与铅形成的共晶合金可用作焊料。 ⑸锡系列焊料 在锡中加入金、银、锑后，可以制成所谓的高温焊料，但在半导体的焊接，仍属于熔点较低的焊料。 ⑹铟焊料 铟对金?银?钯的溶蚀作用远比锡小，因此，它大量用于厚膜电路的焊接。这类铟焊料常加入锡、铅、银、锌等金属元素。但铟的价格非常昂贵，仅用于特定的场合。 ⑺锌系列焊料 在锌中加入一定量的锡或铅后，可以用于焊接铝。但因锌的化学性质不稳定，所以电子产品基本上不用这类焊料。 9.1.6无铅焊料 欧盟领导下的电子电气设备废弃组织（WEEE）要求在2006年前停止在电子装配工业中使用含铅材料。 美国国家电子制造协会（NEMI）为此专门实施一个名为“NEMI的无铅焊接化计划”来系统研究无铅装配在电子工业中的使用。 § 9-2 焊料预制件与焊料膏 9.2.1 焊料预制件 1. 冲制的焊料预制件 焊料预制件是精密的焊料零件，是按使用要求的精确形状制成的。焊料预制件由含金焊料带冲制而成。使用标准模具或者使用定做的模具冲制专业零件。对于那些难于锡焊的表面，该预制件铜片将提供一个可焊表面。 另一种十分有用的焊料预制件焊料球。 9.2.2 焊料膏 焊料膏是细粉末焊料与粘液混合而成的。可用松香基材制做，也可用水溶性助焊剂材料制成，能控制焊料的流动性。因此对任何一种助焊剂均可使用。对不常见的印制板部件结构进行焊接时，焊料膏是最通用的。 焊料膏的使用 使用焊料膏的最普遍的一种方法是用网印法。 在不锈钢丝网上按要求所做出所需要的焊料膏图形。零件放在掩膜网的下面，用刮板加力迫使焊料膏通过掩膜网被挤下去。 这个方法类似于丝网漏印法。掩膜网可以做为粗加工技术使用，它也是一种精密、准确的沉积焊料膏的方法。 § 9-3 助焊剂 铜的表面被这些许多化合物的混合物所覆盖。焊接时铜容易和卤化物生成各种卤化铜解决这个问题有两个途径： 一是:预先在基金属表面镀一层锡 再一个办法是用化学的办法在焊接的同时，清除上述的“污物”。所使用的化学清洗试剂就称为“助焊剂”。顾名思义，它是在焊接温度下，能有效地帮助焊接工作得以顺利进行。 助焊剂在焊接中有三个作用： （1）除去氧化膜的作用； （2）在焊接温度下，防止基金属与焊料被氧化； （3）降低焊料的表面能力，增加其流动性，有利于对基金属的浸润，为合金化创造条件。 9.3.3 助焊剂的分类 从助焊剂的外形可分为三种