电子产品工艺第3版教学课件ppt作者李水樊会灵08第15～16学时31焊接的基本知识32无铅焊料、33无铅助焊剂课件.ppt

四、Sn-Bi系无铅焊料 Sn- Bi系无铅焊料熔点较低，可以作为低温焊料使用，如Sn-57% Bi焊料共晶点是138℃。Sn-40%Bi焊料熔点138～170℃。 优点：降低了熔点，使其与Sn-Pb共晶焊料接近，蠕变特性好，并增大了合金的拉伸强度。 缺点：延展性差，合金硬而脆，难以加工成线料。 3.2.4无铅焊料引发的新课题 ① 元器件问题 ② 印制电路板问题 ③ 助焊剂问题 ④ 焊接设备问题 ⑤ 工艺流程中的问题 ⑥ 废料回收问题 无铅工艺与有铅工艺比较 有铅技术 无铅技术 设备方面 印、贴、焊、检 只有焊接设备有特殊要求 焊接原理 相同 工艺流程 工艺方法 元器件 有铅 无铅 PCB 焊接材料 温度曲线 工艺窗口大 温度高、工艺窗口小 焊点 润湿性好 润湿性差 检测标准 IPC-A-610C IPC-A-610D 管理 要求更严格 无铅波峰焊设备 * * 典型无铅焊料合金体系Typical Lead-free Solders Alloy System 合金系 Alloy System 熔化区间 Melting Range 优点 Advantages 缺点 Shortages Sn-Ag-Cu ~217℃ 综合性能优 对不锈钢的溶蚀力强，成本高。 Sn-Cu ~227℃ 低成本，综合性能优良。 熔点偏高。 Sn-Bi ~139℃ 低熔点，低成本。 脆性高，易与铅形成低熔点相。 Sn-Zn ~197℃ 低熔点，低成本，机械强度优。 极易氧化，容易晶界腐蚀。 Sn-Ag ~221℃ 综合性能优。 对不锈钢熔蚀力强，成本高、熔点偏高。 Sn-Sb ~238 ℃ 综合性能优。 熔点太高。 * 3.3 无铅焊料助焊剂 一、无铅助焊剂概念 传统助焊剂用在无铅焊料的焊接出现问题： 1、耐高温性能较差，很多在经过较高的预热及较高的炉温时会失去部分活性，造成上锡不好的状况； 2、润湿性能不够，造成焊接不良的状况较多。 * 二、目前常见无铅助焊剂的种类 根据无铅助焊剂的用途来分，目前常见的种类大概有以下几种： （一）电子装接用无铅助焊剂 （二）搪锡用助焊剂 （三）线路板预涂层助焊剂 （四）线路板热风整平助焊剂 * 根据无铅助焊剂的用途来分，目前常见的种类大概有以下几种： （一）电子装联用无铅助焊剂 无铅助焊剂要求有更高的耐热性能，在经过较高的预热温度后仍有较好的表面活性及活化性能，但焊后的残留需很好的分解，不能造成板面的残留污染。 包括：免清洗无铅助焊剂、低固态无铅助焊剂、松香型无铅助焊剂、水清洗无铅助焊剂及水基无铅助焊剂等。 （二）镀锡用助焊剂 助焊剂适用于线材、变压器、线圈或其他元件管脚镀锡，可分为免清洗型与松香型两种。多数厂家使用免清洗型焊剂。 要求：焊后无残留、对管脚无腐蚀、焊脚光亮、上锡快、易爬升、焊后管脚表面平滑无点状凹凸不平等。 * （三）线路板预涂层助焊剂 要求助焊剂涂布后在整个板面的分布均匀，板面光洁透明、无明显松香树脂涂布痕迹。 （四）线路板热风整平助焊剂 此类助焊剂为双面或多层印制线路板制造工艺专用助焊剂，适用于双面板及多层板的整平喷锡工艺，它能够使锡液流动性能加强，上锡迅速、均匀且镀层极薄，不阻塞线路板贯穿孔，不易产生针孔而能够获得致密锡层。 * 三、无铅助焊剂的作用 1．去除氧化物 2．防止继续氧化 3. 提高焊锡的流动性 * 四、无铅助焊剂的组成 通过对助焊剂作用及其工作原理等情况的分析，常用助焊剂的组成可以基本概括为以下几个方面 1. 溶剂：它能够使助焊剂中的各种组成均匀有效的混合在一起； 2. 活化剂： 3. 表面活性剂： 4. 松香（树脂）： 5. 其他添加剂： * 五、无铅助焊剂的要求P79 1. 具有一定的化学活性（保证去除氧化层的能力）； 2. 具有良好的热稳定性； 3. 具有良好的润湿性、对焊料的扩展具有促进作用（保证较好的焊接效果）； 4. 留存于基板的焊剂残渣，对焊后材质无腐蚀性； 5. 需具备良好的清洗性； 6. 各类型助焊剂应基本达到或超过相关国标、行标或其他标准对相关焊剂一些基本参数的规范要求； 7. 焊剂的基本组份应对人体或环境无明显公害，或已知的潜在危害。 * 作业 1、当今工厂中使用的无铅焊料的种类，最常用无铅焊料的组成及特点。 2、无铅焊料引发哪些新课题 ？ Have A Break！ 由于Cu6Sn5不像Ag3Sn那样稳定，所以在100℃保持数十小时就会消失，变成分散的Cu6Sn5颗粒的粗大组织同时在Cu和 Cu6Sn5之间会生成Cu3Sn。因此Sn-Cu系焊