嵌入式应用程序设计第一章嵌入式系统基础.ppt

* * * Cortex：【拉】皮质 ARM公司在经典处理器ARM11以后的产品改用Cortex命名，并分成A、R和M三类，旨在为各种不同的市场提供服务。 　　Cortex系列属于ARMv7架构，这是ARM公司最新的指令集架构。ARMv7架构定义了三大分工明确的系列：“A”系列面向尖端的基于虚拟内存的操作系统和用户应用；“R”系列针对实时系统；“M”系列对微控制器。由于应用领域不同，基于v7架构的Cortex处理器系列所采用的技术也不相同，基于v7A的称为Cortex-A系列，基于v7R的称为Cortex-R系列，基于v7M的称为Cortex-M系列。 TDMI—— 在ARM核的命名规则中,TDMI的基本含义为： T： 支持高密度16位的Thumb指令集； D： 支持片上Debug； M： 内嵌硬件乘法器（Multiplier）； I： 嵌入式ICE，支持片上断点和调试点。 * 内存正常工作所需要的电压值，不同类型的内存电压也不同，但各自均有自己的规格，超出其规格，容易造成内存损坏。SDRAM内存一般工作电压都在3.3伏左右，上下浮动额度不超过0.3伏；DDR SDRAM内存一般工作电压都在2.5伏左右，上下浮动额度不超过0.2伏；而DDR2 SDRAM内存的工作电压一般在1.8V左右。具体到每种品牌、每种型号的内存，则要看厂家了，但都会遵循SDRAM内存3.3伏、DDR SDRAM内存2.5伏、DDR2 SDRAM内存1.8伏的基本要求，在允许的范围内浮动。略微提高内存电压，有利于内存超频，但是同时发热量大大增加，因此有损坏硬件的风险。 * Fclk：Frame CLocK 帧时钟 * STN（Super Twisted Nematic）是用电场改变原为180度以上扭曲的液晶分子的排列从而改变旋光状态，外加电场通过逐行扫描的方式改变电场，在电场反复改变电压的过程中，每一点的恢复过程较慢，因而产生余辉。它的好处是功耗小，具有省电的最大优势。和TFT不同STN属于无源Passive型LCD，一般最高能显示65536种色彩。 TFT（Thin Film Transistor ，薄膜场效应晶体管)，是指液晶显示器上的每一液晶象素点都是由集成在其后的薄膜晶体管来驱动。从而可以做到高速度高亮度高对比度显示屏幕信息，分65536色及26万色，1600万色三种，其显示效果非常出色。 * 嵌入式软件开发所采用的编译为交叉编译。所谓交叉编译就是在一个平台上生成可以在另一个平台上执行的代码。编译的最主要的工作就在将程序转化成运行该程序的CPU所能识别的机器代码，由于不同的体系结构有不同的指令系统。因此，不同的CPU需要有相应的编译器，而交叉编译就如同翻译一样，把相同的程序代码翻译成不同CPU的对应可执行二进制文件。要注意的是，编译器本身也是程序，也要在与之对应的某一个CPU平台上运行。嵌入式系统交叉编译环境如图1.6所示。图1.6 交叉编译环境 这里一般将进行交叉编译的主机称为宿主机，也就是普通的通用PC，而将程序实际的运行环境称为目标机，也就是嵌入式系统环境。由于一般通用计算机拥有非常丰富的系统资源、使用方便的集成开发环境和调试工具等，而嵌入式系统的系统资源非常紧缺，无法在其上运行相关的编译工具，因此，嵌入式系统的开发需要借助宿主机（通用计算机）来编译出目标机的可执行代码。 由于编译的过程包括编译、链接等几个阶段，因此，嵌入式的交叉编译也包括交叉编译、交叉链接等过程，通常ARM的交叉编译器为arm-elf-gcc、arm-linux-gcc等，交叉链接器为arm-elf-ld、arm-linux-ld等，交叉编译过程如图1.7所示。 板书示例 * * S3C2410有两种PLL（phase locked loop），一个是MPLL，一个是UPLL。 MPLL，M即为main，用于CPU及其他外围器件，产生三种时钟信号： Fclk（给CPU核供给时钟信号，我们所说的s3c2410的cpu主频为200MHz，就是指的这个时钟信号，相应的，1/Fclk即为cpu时钟周期） Hclk（为AHB bus peripherals供给时钟信号） Pclk（为APB bus peripherals供给时钟信号） UPLL，专门用于驱动USB Host/Device，并且频率为48MHz。 * 综上所述，处理器的所有模式的设定及工作方式的选择都是通过相关寄存器的特定值设定来实现的，一般地，要么直接调用系统操作函数实现，要么由程序员自行编辑程序实现。 因此，对于嵌入式系统基础概念、基本体系架构以及基础理论的良好理解，加上一定的实践经验，有利于快速地选定处理器的型号，为整个嵌入式系统的后续开发加快进度、降低难度和提高效率。 * ISAS训练一：以总体设计其余