附件1中关村科技园区2006-2007年度重点支持产业领域专项.doc

附件： 1、集成电路；2、新一代移动通信；3、计算机与网络；4、数字音视频；5、光电显示；6、生物医药（医疗器械）；7、节水、节能、环保和资源循环利用； 二、重大项目征集的内容 （一）软件 1、 项目名称：基于自主知识产权面向政府管理和行业应用的软件平台及系统 项目描述：面向以行业管理为特征的电子政务，以及面向金融、电信、交通、电力等行业的、具有行业通用性的应用软件平台及系统。 项目目标：通过电子政务，以及面向金融、电信、交通、电力等软件的应用，带动提升园区自主知识产权的行业应用软件的国际竞争力；提高行业主管部门的管理手段与水平，实现行业管理自主应用软件的产品化和产业化，推动行业应用软件的整体化规模发展水平。 申报要求：a.“双软认证”企业；b.申报主体信用评级应达到ZC3 ；c.专注于电子政务和行业应用软件开发及服务领域四年以上；d.有承接过国家或北京市重大任务的成功案例，或其解决方案被列入国家指定应用案例汇编；e.项目承担单位须要有与申请资金数额等额以上的自有资金匹配。 2、项目名称：基于自主知识产权的网络安全运行管理平台 项目描述：能够实现对信息安全链的有效管理，体现动态安全和事先计划与事中控制，通过整和各个单一和零散的安全产品和系统，集成纳入到企业网络运行维护管理体系中，构建完善的安全保障体系。 项目目标：形成具有自主知识产权的网络安全运行管理的相关技术和产品，加快国内信息安全运行管理产业化的进程，巩固中关村企业在全国信息安全领域的龙头地位。推进中关村国家信息安全产业集群的发展。 申报要求：a. 以产业联盟形式申报，牵头申报企业是“双软认证”企业；b.申报主体信用评级应达到ZC3 ；c.专注于网络安全管理和应用软件开发及服务领域四年以上；d.有承接过国家或北京市重大任务的成功案例；e.项目承担单位须要有与申请资金数额等额以上的自有资金匹配。 3、项目名称：面向下一代网络体系架构的软件中间件平台 项目描述：基于SOA体系结构，面向下一代网络技术和应用模式，为电信、能源、政府等国家重点行业提供软件中间件基础平台，实现相关行业的整体技术应用水平跨域式发展。 项目目标：1．提供符合CORBA、J2EE等各种电信、电力等行业常用国际规范的基础软件平台。2．提供可以对消息、数据、时间等信息进行收集、转换、分发和进行同步、异步传输的功能部件。3．提高面向电信、电力等各种应用软件的集成和整合部件和工具。4．提供面向电信、能源、政府等行业的解决方案5．提高可以保证软件系统可以应用在电信、能源、政府等行业的系统稳定性和可靠性保证措施和功能。 申报要求：a.“双软认证”企业；b.申报主体信用评级应达到ZC3；c.专注于重点行业软件开发及服务领域三年以上；d.具有相关项目的成功案例；e.项目承担单位须要有与申请资金数额等额以上的自有资金匹配。 （二）SOC 1、项目名称：中关村SoC测试仿真验证公共技术支撑平台 项目描述：以自主IP库（包括国产CPU IP和外围IP） 、测试范例、仿真软件和测试设备为基础，集成出IC/SoC硬件测试仿真平台和配套的测试软件包，实现实时在线的仿真测试与验证，为园区主体提供公共技术服务。 项目目标：一期实现目标研发SoC测试与仿真关键技术，搭建SoC测试仿真验证公共技术支撑平台原型系统，提出IC/SoC测试规范，建立200通道以上的实时在线测试环境，实现100万门级FPGA仿真测试验证。二期实现目标完善SoC测试仿真验证公共技术支撑平台，建立500通道以上的实时在线测试环境，实现200万门级FPGA仿真测试验证，并最终实现IC/SoC前端仿真测试（simulation）和后端仿真测试（emulation）。 申报要求：a.以企业为主体，以大学、科研院所为技术依托，联合园区内优质资源联合申报；b.牵头申报的主体，中关村信用评级应达到ZC3；c.各承担主体应拥有相应的核心技术和知识产权；d.项目承担单位须要有与申请资金数额等额以上的自有资金匹配。 2、项目名称：中关村集成电路通用分析平台 项目描述：在集成电路分析、集成电路专利分析、 芯片工艺分析、芯片成像、芯片处理、嵌入式软件分析、芯片成品分析、嵌入式平台设计等提供公共技术服务。 项目目标：a.集成电路分析、集成电路专利分析、 芯片工艺分析：一期目标提供0.18微米以上工艺的芯片分析能力；二期目标提供90纳米以上工艺的分析能力；b.芯片成像：一期目标提供0.13微米以上芯片成像服务；二期目标：提供90纳米以上芯片成像服务；c.芯片处理：一期目标达到0.25微米工艺以上芯片处 理能力；二期目标达到90纳米工艺处理能力；d. 嵌入式软件分析：一期目标达到0.25微米工艺嵌入式软件读取能力；二期目标达到0.13微米工艺嵌入式软件读取能力；e.芯片成品分析：一期目标