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商业司『物流基磐整合与效率化计画』.doc
供應管理聯盟(SMA - Supply Management Alliance)成立三週年慶祝大會
為鞏固台灣半導體封測產業的世界競爭地位,經濟部商業司於民國99年主導工業技術研究院與社團法人中華採購與供應管理協會(SMIT - Supply Management Institute, Taiwan)聯手合作,以發展已運作的「半導體封測產業e-Hub供應鏈管理平台」為基礎,於2010年7月23日正式成立供應管理聯盟(SMA - Supply Management Alliance),讓更多半導體相關廠商透過策略聯盟組織形成產業群聚效應,發揮台灣廠商在半導體封測產業的影響力與發展未來10年的競爭優勢。歷經多年群策群力的結果,目前本聯盟已經發展出一套可以整合整體供應鏈資訊的工具(SMILE 2.0標準),可以視為現階段業界做為與供應商資訊交換的最好選擇之ㄧ;尤其聯盟成員配合經濟部商業司著手推動半導體封測產業物流支援製造營運模式,在半導體產業已成功的發展出半導體封測產業資訊標準,並整合半導體產業體系之供應商,已逐具規模,且在半導體封測產業運籌能力的提升與產業力量的凝聚已逐漸看到成效,可見其角色愈形重要。藉由供應管理聯盟促使其模式更加擴展,讓更多相同與不同產業鏈的製造商與供應廠商使用,以建立該產業供應鏈整合作業流程與訊息標準之基礎做為基磐,並利用其中所蘊含之產業作業流程與訊息作為標準依歸,再利用策略聯盟組織方式凝聚我國封測產業整體能量,勢必能成就台灣在半導體封測產業的領導地位,再創台灣主導全球半導體封測產業之絕對競爭優勢。
半導體封測產業資訊與運籌標準策略聯盟組織,以「供應管理聯盟(SMA - Supply Management Alliance),透過社團法人中華採購與供應管理協會(SMIT - Supply Management Institute, Taiwan)下之分支聯盟組織方式,積極進行流程與訊息標準制定、審核與驗證工作;且以日月光半導體已運作多年之e-HUB為基礎作為“最佳作業實務"驗證對象,目前更已陸續建立半導體封裝與測試產業之採購管理程序與物流運籌管理等供應管理標準,並經由供應管理聯盟之標準運作平台與認證標準,以價值創造、價值展現、價值維繫三大價值流程為訴求,將公司組織、供應商與顧客緊密結合,共同傳送價值來滿足最終顧客的需求,並確實衍生物流、資訊流與金流業務等龐大商機。
本次供應管理聯盟成立三週年慶大會將邀請半導體封測產業之封裝測試業者、工業電腦相關業者、原物料供應商、MRO供應商、IC設計業者、整合元件製造商、系統組裝廠、IT服務商、物流運籌服務商等,期望將此成功之模式藉由供應管理聯盟持續擴展及延伸,從『學習Learning』到『協同合作Collaboration』啟發『企業社會責任』作為本聯盟未來發展方向;敬邀產官學研各界人士參與討論,積極將此成功經驗拓展至其他台灣具有競爭優勢產業之相關供應鏈成員。
議程
時間 活動內容 貴賓 備註 13:30~14:00 報到 14:00~14:05 年會開始 14:05~14:20 貴賓致詞 黃文谷(邀請中) 經濟部加工出口區管理處處長 陳振遠 國立高雄第一科技大學校長 江勝榮 社團法人中華採購與供應管理協會
名譽理事長 14:20~14:35 頒發聘書 江勝榮 社團法人中華採購與供應管理協會
名譽理事長 頒發聘書 賴樹鑫
周光春 供應管理聯盟總召集人
供應管理聯盟執行主席 揭牌儀式
(ASM產業學院) 陳振遠
孫思源
蔡坤穆
賴樹鑫
周光春
江勝榮 國立高雄第一科技大學校長
國立高雄第一科技大學管理學院院長
ASM產業學院院長
供應管理聯盟總召集人
供應管理聯盟執行主席
社團法人中華採購與供應管理協會
名譽理事長 14:35~14:40 ASM產業學院
介紹 蔡坤穆 ASM產業學院院長 14:40~14:45 授證/頒感謝狀 賴樹鑫 供應管理聯盟總召集人 周光春 供應管理聯盟執行主席 14:45~15:15 Learning and Collaboration inspiring
Corporate Social Responsibility 賴樹鑫 供應管理聯盟總召集人 學習雲端
社會責任 周光春 供應管理聯盟執行主席 15:15~15:30 休息/茶敘 15:30~16:10 專題演講(學界) 蔡明志(邀請中) 國立中興大學行銷管理系特聘教授 16:10~16:40 專題演講(業界) PaulKim 3M明尼蘇達礦業製造(股)公司
亞太區董事長 16:40~17:10 專題演講(業界) 許鴻銘 均華精密工業(股)公司總經理 17:10~17:30 座談 與會人員
地圖及交通資訊:
◎開車 由
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