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8位元PID溫度控制器之開發與製作 許祐銨 M991A202 * 大 綱 一、前言 二、研究目的 三、研究方法 四、結果與討論 五、結論 * 一、前言 * 在工業上有許多利用溫度控制的例子如恆溫培養、細胞培養…等。所以藉由PID控制系統,來進行溫度的控制系統設計與研究。系統使用C++語言程式撰寫PID溫度控制程式,升溫與降溫則藉由溫度感測電路,經由SSR(固態繼電器)來控制加熱或冷卻。 細菌培養 * 一、前言 二、研究目的 * * 二、研究目的 1.製作利用單晶片PID溫度控制來達成穩定且準確的溫度控制,約正負0.1C。 2.完成硬體設備,並利用培菌設備來測試PID溫度控制之準確度與穩定度。 三、研究方法 * 1.輸入感測元件:白金電阻式溫度感測器(RTD Pt-100) 2.電壓輸入:0-10V 3.電流輸入:4-20mA 4.輸出開關元件:SSR 5.控制方式:PID、P、PI、PD 6.溫度控制元件:微控制器8052晶片 7.控制程式:C語言編寫 8.溫度控制對象:恆溫培菌設備 9.控制溫區:室溫~200℃之間 * 三、研究方法 PID控制重要參數 * PID控制器:比例(P)、積分(I)、微分(D)控制器 r(t):設定值(SP) y(t):實際值 e(t):誤差值 u(t):系統修正值 KP(比例增益):系統響應加快,會有最大超越量。 KI (積分增益):降低最大超越量,造成系統震盪。 KD(微分增益):消除系統震盪,降低響應速度。 圖3.2 溫度讀取流程圖 三、研究方法 工作流程 數位電錶 Keithley 2000 GPIB介面 PC RTD Pt 感測器 樣本區 加熱區 七段顯示器 Buttom OPA 放大器 ADC 數位類比轉換 8052 單晶片 PID運算 SSR 培菌設備 控制面板 ON→加熱 OFF→切斷 * 溫度控制器 PWM 電阻值 三、研究方法 主要設備架構 A:鋁製樣本區 115 ×115 ×81mm(長寬高) 孔:25mm、19mm(深度48mm) B:銅製加熱區(室溫~200℃) 125 ×125 ×85mm (長寬高) 厚度:1mm C:絕熱材料 145 ×145 ×80mm (長寬高) 厚度:21mm * A B C 三、研究方法 D:固態繼電器(SSR) 24V、40A E :控制面板 8個七段顯示器 4顆按鈕 7顆LED指示燈 * 顯示實際溫度 顯示設定參數 E D 三、研究方法 F :溫度控制器 輸入電源:110V 供應24V、5V、2.5V、±6V 24V→繼電器 5V →單晶片 2.5V→RTD ±6V→OPA G:電阻式溫度感測器 (RTD Pt-100) 溫度↑,電阻值↑ 感溫範圍-200~650 ℃ 在0℃為100歐姆的電阻式溫度感測器(JIS-100) * 8052 G F 四、結果與討論 * 四、結果與討論 室溫 設定溫度 監控時間 18℃ 35℃ 120min 溫度條件設定 四、結果與討論 圖4.1 PID控制器的溫度控制結果 1.設定值(SP)為35℃。 2.約15 min到達SP進入穩定平衡狀態。 3.最大過衝量為3℃。 4.監測120 min且溫度誤差在± 0.1℃。 * 五、結論 * 1.測試結果發現在大部分的結果來看,8052單晶片PID溫度控制器達成了所設定的恆溫控制,且穩定,但仍有部分過衝現象,仍需改進程式。 五、結論 * 謝謝您的聆聽!! * QA * * * 以上例子皆需要精準的溫度控制,在自動化系統中則要有回饋系統的控制器以達到自動控制溫度的效果,應用最為廣泛的控制器為比例、積分、微分(PID)控制器 * * GPIB介面:??樣本區??OPA放大器??PID?? * RTD 查錶法可查 溫度上升電阻值上升 * * * 以上例子皆需要精準的溫度控制,在自動化系統中則要有回饋系統的控制器以達到自動控制溫度的效果,應用最為廣泛的控制器為比例、積分、微分(PID)控制器 * * GPIB介面:??樣本區??OPA放大器??PID?? * RTD 查錶法可查 溫度上升電阻值上升 *
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