在20nm通过技术创新继续硅片融合.PDFVIP

在 20 nm 通过技术创新继续硅片融合 WP-01184-1.0 白皮书 Altera在 20-nm器件上的技术创新将帮助客户设计继续向硅片融合方向发展，为他们 提供终极系统集成平台，前所未有的提高性能、带宽和功效。这些创新体现在混合系 统架构中，在一个器件中同时实现灵活的FPGA 硬件和软件，并且高效的应用了专用硬 核IP。利用 Altera在混合系统架构上的创新，客户能够开发独具优势的系统设计。 引言 设计人员和系统规划人员目前遇到的主要挑战是如何进一步大幅度提高带宽，性能， 同时还要降低功耗，以满足散热和成本的总体要求。为解决这些难题，解决方案应同 时具备高性能硬件、可编程软件、硬核知识产权(IP)、创新的软件工具以及 3D IC的 功能。我们把这种方式称之为混合系统架构，在一个器件中集成了微处理器、数字信 号处理器(DSP) 系统，以及FPGA、ASSP 和ASIC。在本文中，我们将介绍这些 20nm技 术创新是怎样实现混合系统架构，进一步向硅片融合方向发展的。随着硅片融合的不 断发展，Altera帮助设计人员切实突出了其系统优势。 产品开发遇到的难题 设计人员和系统规划人员遇到的难题可以归纳为，与数据吞吐量，工艺性能，低功耗、 低成本、时间更短、风险更低的开发，以及突出产品优势等相关的约束和市场需求。 上面所列这些需求的重要性与具体应用和客户有关，即使如此，每一名设计人员在面 对这些需求时，都会经历一些约束或者竞争问题( 图1)。 图 1. 现代电子设计的常见约束 Design Constraints More and In Less High Lower Differentiated Lower Power Development Performance System Cost Features Time 这些难题和约束也为设计人员带来了各类现有的和新出现的硅片工艺技术，包括 ASIC、ASSP、微处理器和多核处理器、DSP系统，以及 FPGA等。这些技术在性能、开 发时间、灵活性以及量产成本等方面都有其所长，核心功能也各有千秋。以前，大部 分设计一直都是基于这些工艺技术中的一种或者两种，而系统设计现在则通过多种功 能来突出产品特性和性能。 能够很好的利用所有这些技术的系统会非常复杂，很难集成。而且，这需要在不同的 工具流程(ASIC、DSP 系统、FPGA系统、通用处理器 )上有很大的投入，个人也应该具 有丰富的设计经验，才能提高设计效能。 ? 2012 Altera 公司。保留所有权利。 ALTERA、 ARRIA 、CYCLONE 、 HARDCOPY、 MAX 、 MEGACORE NIOS QUARTUS STRATIX Altera 、 、 以及 均在美国专利和商标事务所进行了注册，是