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LTCC三维MCM技术.pdf
【TCC技术
LTCC三维MCM技术
蒋 日月[11 杨邦朝【11 李建辉‘2]
(【11电子科技大学微电子与固体电子学院， 成都610054
合肥230022)
12]中国电子科技集团公司第43研究所，
摘要：低温共烧陶瓷三维多芯片组件(LTCC3D—MCM)采用LTCC基板，所组装芯片不仅
在x—Y平面上展开，还在垂直方向(Z方向)上排列，具有很高的组装效率，成为系统集成的主
3D—MCM
流技术。本文概述了低温共烧陶瓷(U1CC)三维多芯片组件技术的特点，并分析LTCC
的发展趋势。
关键词：LTCC三维多芯片组件
Module
LTCCThree-dimensional
MultichipTechnology
Jianhui[3】
Ming【1】 YangBangchao[2]Li
Jiang
([1]SchoolofMicroelectronicandSold．State
electronic，
ofElectronicScienceand of 610054
University TechnologyChina，Chengdu
Electronics
【21No．43ResearchInstituteofChina 230022)
TechnologyCorporation．Hefei
Abstract：Low CO—fired iS usedin theLTCC
temperature ceramic(LTCC)substrate
three-dimensional isnot outonthe
Multi—chipModule(LTCC3D—MCM)，assembledchip onlyspread
X—Y also onthevertical has
plane，butarranged direction(Zdirection)，whichhigherassembly
can themainstreamof describesthefeaturesof
effectivenessand become systemintegration．Thispaper
LTCCthreedimension module the trendofLTCC
Multichiptechnology,andanalyzesdevelopment
3D—MCM．
words：LTCCThree·-dimension module
Key Mu
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