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MEMS微器件用永磁体电镀技术的研究.pdf

——一一.一!!!!±圭查!璺丝皇查苎垫竺堂查±全笙查叁—— MEMS微器件用永磁体电镀技术的研究 汪红丁桂甫苏宇锋 (上海交通大学微纳科学技术研究院.微米/纳米加工技术国家重 点实验室,薄膜与微细技术教育部重点实验室) 摘要:采用掩膜一电铸(镀)技术制作MEMS微器件是一种行之有效的方法。本文研究了采用电镀方法制备CoNiMnP永 磁薄膜的工艺、性能以及在微继电器原位制造、电磁驱动器永磁体阵列器件方面的应用。对薄膜的组成、磁性能、晶体 结构、脆性以及应力等性能的研究对比表明:从稀氯化物体系(200mT)中获得的CoNi。2Mn。P。永磁体薄膜具有最好的磁 相平行的Co(110)面上存在织构所致。在此基础上采用掩膜一电镀技术已成功地制备出微继电器原位制造和电磁驱动器 永磁体薄膜阵列。 关键词:MEMS微器件、CoNiMnP永磁体薄膜、掩膜微电铸(镀)、磁性能 有永磁特性的复合柔性膜,并可用于微磁驱动装置。不过, 1 引言 用这些方法获得的磁性体尺寸多是毫米级范围,要想达到 微驱动器是微机电系统的核心之一。基于各种工作机 真正的微米级器件难度较大。Nakano”1用脉冲激光沉积 制的微驱动器研究一直备受重视,其中大多数研究集中在 (PLD)法制得了钕铁硼薄膜,但脉冲激光沉积法需要在 静电型、电磁型、压电型和电热驱动等方面“卜“1。与静电 923K至1023K的温度下进行,这与微加工工艺不兼容。 驱动相比,电磁驱动不仅可以以较小的驱动电压产生较大 鉴于此,近年来,ChangLiu。1、张博军阳1、蒋’洪川“” 位移和驱动力,而且通过改变励磁电流方向在励磁线圈和 等人先后开展了电镀法制备CoNi骱P永磁体薄膜及其在 永磁体之间产生引力和斥力,可获得双向驱动,使其在微 微致动器、微执行器方面的应用研究工作,并取得了一些 驱动器、微继电器和微开关等方面具有良好应用前景。 有价值的结果。 电磁驱动器件微型化的关键之一是磁性材料,特别是 本论文以此为切入点,以获得具有良好磁性能钴 永磁材料的微型化成型技术,长期以来,由于加工精确尺 (80%)镍合金系永磁体电镀膜为目标,通过大量的分析 寸的微米级磁体的技术并没有找到很好的方法,原位制造 测试和实验对比对五种合金电铸液所获得的CoNiMnP永 的永磁体磁性能与快体材料相比还有很大差距,使这样的 磁薄膜进行了筛选优化。在此基础上,探讨和研究了该电 磁器件不易实现。 镀膜在微继电器原位制造以及电磁驱动器永磁体阵列器 许多研究者在永磁体的微型化成型制备方面进行了 件方面的应用。 大量探索,积累了相当多的研究资料。Wagner01将一个 1.5唧×1.5啪X 2.实验 1.On的钕铁硼永磁铁粘于硅薄片上制成 了微驱动器。Wang陋3用钕铁硼磁粉与硅橡胶相混合制成具 实验主要分三部分进行,即电镀溶液及工艺筛选实 表1电镀液体系和条件 实验编号 1 2 3 4 5

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