超大规模集成电路可测性设计(DFT).pdfVIP

乐麦夫教育 电子信息-集成电路紧缺人才培养计划 集成电路设计系列培训课程 超大规模集成电路可测性设计(DFT)技术与实践 培训课程 VLSI DFT Technology and Practice 第一期中国.上海 2016年4月2 2日– 4月2 3 日 各有关单位： 为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，助推工业和信息化部“软件 和集成电路人才培养计划”的实施，培养一批掌握核心关键技术、处于世界前沿水 平的中青年专家和技术骨干，以高层次人才队伍建设推动共性、关键性、基础性核 心领域的整体突破，促进我国软件集成电路产业持续快速发展，由国家集成电路封 测产业链技术创新战略联盟、深圳市半导体行业协会主办，上海乐麸教育科技有限 公司、中科院深圳先进技术研究院(先进电子封装材料广东省创新团队）、上海张 江创新学院、深圳集成电路设计产业化基地管理中心、电子科技大学机电工程学院 承办的“集成电路可测性设计技术 IC DFT Technology Training Course 专题培 训班”，特邀请上海盈方微电子DFT技术经理贺海文、GLOBALFOUNDRIES 中国芯片设 计中心（原IBM中国芯片设计中心）DFT经理吕寅鹏担任授课教师。 此次精心设计的理论与实践相结合的培训课程，将涉及到超大规模集成电路可 测性设计领域、最先进的DFT EDA工具，最新DFT技术和集成技术解决方案，包括 TestKompress、TetraMAX、TessentMBIST、MBISTArchitect、At-speed SCAN、 TessentBoundaryScan、SCAN Chain Compression、At-speed MBIST、Cell-Aware ATPG、ATPG Hierarchy scan、LogicBIST/SCAN Hybird 、IP test等；同时还将重 点讨论长期困扰大多数同行的常见技术难题及其对应的策略与建议：包括可测性设 计技术发展历史和现状、可测性设计的主要原理、如何进行全芯片级的可测性设计、 如何建立可测性设计的设计流程、如何进行可测性设计的质量检查、如何提高测试 覆盖率、如何进行低功耗测试、如何通过合理设计降低测试成本、如何有效通过测 试向量的调试提高产品良率、如何进行通过DFT技术实现芯片故障的诊断、如何与 1/14 测试工程师协同工作、如何在整个芯片设计流程中与前端及后端工程师协同工作等。 通过对这些技术问题的深入讨论与适用技术培训，将有助于快速提升工程师或相关 技术人员的对DFT技术的理解与应用能力，解决实际工作中DFT有关的技术问题，尽 快通过ATE的测试，确保最终芯片产品的质量可靠性，加速产品的上市，提升企业 产品的竞争力。将有助于集成电路设计企业更好地制定产品可测试设计研发、测试 需求定义、产品测试规格以及测试方案，同时主办方将建立DFT技术交流群，以利 于促进集成电路与半导体产业生态圈的同行之间更好地合作 与交流。现将有关事宜通知如下： 一、主办单位： 上海乐麸教育科技有限公司 上海张江创新学院 国家集成电路设计深圳产业化基地 二、参加对象 课程面向相关电子信息与集成电路企业（包括晶圆制造厂、集成电路设计公 司、集成电路IP供应商、高校及研究院所）的在校大学生、研究生、研究员、大 学教授、企业高管、技术主管、前端设计工程师、后端设计工程师、电路工程师 、ESD/IO设计工程师、模拟电路设计、封装设计工程师以及项目主管、业务经理 等，有职业转型规划的DFT工程师、数字前端设计工程师、器件工艺工程师等以及 相关行业市场研究人员与VC投资者。课程 PPT为中英文，授课为中文。 三、课程安排 培训时间：2016年4月22 日-4月23 日（共二天） 培训地点：中兴和泰酒店二楼会议厅 上海市浦东新区张江高科技园区科苑路866号 课程体系： 1) 理论与方法学集中授课： 2016年4月22 日-23 日(共二天)，老师将系统 讲授DFT技术与验证的方法学与流程，DFT项目演示。 2) 课后云端项目案例实训：2016年