PCB布线经验浅析.doc

CB 设计指导 更改说明： 版 本 内 容 V 0.00 1、PCB设计指导； 2、模拟部分和音频； 3、USB部分考虑； 4、SDRAM部分走线考虑； 5、ESD方面考虑； 6、EMI方面考虑； 7、补充说明部分。 8、SENSOR PCB做板事项 1 、PCB设计指导 ．层分配, 地层和电源层 ．DC/DC转换和电源 2 、模拟部分和音频 ．模拟地和数字地 ．耳机电路布局 ．AUDC_VREFADC, AUDC_VREFDAC, AUDC_VCM信号 ．麦克风电路布局 ．摄像头部分考虑 ．Line in部分考虑 3 、USB部分考虑 ．高速USB设计指导 ．一些比较差的USB走线 4 、 SDRAM部分走线考虑 ．SDRAM时钟信号 ．地址、片选及其它控制信号 ．SDRAM数据线 5 、ESD方面考虑 6 、EMI方面考虑 7 、补充说明部分 8、SENSOR PCB做板事项 PCB设计的具体内容： 建议PCB设计用4或者6层 4层定义 第一层(顶层) - 走线和地 第二层(内层) - 走线和电源层 第三层(内层) -完整的地层(可能有模拟地和数字地) 第四层(底层) - 走线和地 说明:第二层和第三层可以互换,根据主要元件的布局层面确定.其紧邻层为地. 6层定义 第一层(顶层) - 走线和地 第二层(内层) - 走线和电源层 第三层(内层) - 信号 第四层(内层) - 信号 第五层(内层) - 完整的地层 第六层(底层) - 走线和地 说明:第二层和第五层可以互换,根据主要元件的布局层面确定.其紧邻层为地. 地层 用过孔创建一个地环在PCB的周围。 使用的最小的过孔是0.254mm。建议使用0.3mm的过孔。 每一个过孔的间距在1.27mm到2.5mm之间。尽可能的用通孔在每层每边都有。如图（一） 图（一） 电源层 分割电源层达到分配每个独立的电源. 独立的电源如下: 1、提供给DSP内核和模拟电源部分。 2、提供给数字I/O口和外围设备。 3、2_8V 和 VDD18(提供给摄像头电源)该两路电源的纯度是获得好的图像质量的保证. PCB走线如果可能的话,信号走线使用6mil, 走线间距使用6mil. 放置0.1uF的退耦电容在对应的DSP电源脚上,并尽可能的靠近.它的走线尽可能的粗.电源正极的走线最少要0.8mm,并尽可能的走在电源层上.因为电源上承载着大的电流.使用粗的走线能有助于电池的寿命和DC/DC转换的上电驱动以及降低纹波噪声.连接电池的正负极,最好使用3个以上的过孔,其中负极直接连到地层上.一个内层全部是整个地层。 DC/DC转换器放置10uH的功率的电感在DC/DC的输出SW脚,并尽可能的靠近SW脚.并且尽可能的走线最少是0.6mm.一个好的建议是把DC/DC芯片跟功率电感尽可能的放在PCB的同一边.如果它们不在PCB的同一边的话.需要使用多个过孔连接功率电感到SW脚.DC/DC转换器的电源输入端的电源滤波电容最好是钽电容.当DC/DC芯片被使用,钽电容的值建议使用4.7uF或者是10uF.或者使用一个ESR值低的电容.而且功率电感的输出端最好连接0.1uF和10uF的电容.这些电容尽可能的靠近,并离DC/DC IC的输出端最多4mm远.被放置的0.1uF的退耦电容最好放在10uF的电容的前面. 模拟地和数字地模拟地和数字地最好被分开, 通过电感或0 欧电阻连接，如果板太小无法分割模拟和数字地，可以直接相连，但是要考虑数字信号的地回路不要影响到模拟部分。为了帮助提高模拟部分质量各自走自己的地环路.这样是避免模拟部分从数字地耦合数字信号.特别是对音频地和SENSOR的地. 闪光灯的地：FGND FGND请不铺铜，且此网络最好与其它的元件、网络保持3MM以上. 高压网络也是如此。 所有Audio部分的走线尽可能的宽。音频输出的所有元器件应该尽可能靠近耳机插座.建议把这些与音频有关的元器件和走线放在一起,并尽可能的与系统音频输出在PCB的同一部分.尽量避免从其他的信号耦合噪声.音频输出走