焊锡合金粉.PDFVIP

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2017-03-15 发布于湖北
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焊锡合金粉

宁波广博纳米新材料股份有限公司 NINGBO GUANGBO NEW NANOMATERIALS STOCK CO.,LTD 焊锡合金粉 Solder Alloy powders 应用范围 (Application) 适用于制作焊锡膏 Solder paste, 取代Sn-Pb 系列焊锡粉在电子封装上的应用，用于精细电器的焊接。 Be applied to Solder paste;to electric packaging by replacing Sn-Pb solder powder and to to welding fine electrical appliance. 产品特性 (Product Features) 1.粒径均匀 Narrow size distribution 2.球形状 Spherical shape 3.分散性好 High dispersibility 4.氧含量低 Low Oxygen content 产品规格（Product specification ）规格平均粒径熔点合金成分 ( μm) （℃）（wt.% ） SAC0305-GB 1500 1.5 224-230 Sn-0.3Ag-0.5Cu SAC307-GB 1500 1.5 210-220 Sn-3.0Ag-0.9Cu SAC0305-GB 1500 1.5 224-230 Sn-0.3Ag-0.5Cu 可根据客户的要求提供不同规格产品 Remark ：other specific products are available as required. 杂质含量 (Impurity (ppm)) Al Fe Zn Pb Sb ≤100 ≤100 ≤100 ≤100 ≤100 宁波广博纳米新材料股份有限公司 NINGBO GUANGBO NEW NANOMATERIALS STOCK CO.,LTD 焊锡合金粉SEM 照片(Solder Alloy powders SEM pictures) SAC0305-GB 1500 SAC307-GB 1500 SBA4257-GB2000