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备课组长签名 教师签名 班 级 日 期 课 题：4.5 集成电路 4.6 电声器件及磁头 4.7表面安装元器件 4.8 其他元器件 教学目的： 1.了解集成电路的种类、封装形式及使用常识。 2.了解电声器件、磁头的分类、特点及用途。 3.了解表面安装元器件、开关、接插件、继电器、显示器件的特点、分类及作用。 教学重点： 1.掌握集成电路的封装形式及使用常识。 2.掌握电声器件、磁头的特点及用途。 3.掌握片式元器件、开关、接插件、继电器、显示器件的特点及用途。 教学难点： 1.集成电路的使用常识。 2.电声器件、磁头的分类及特点。 3.电磁继电器的结构及触电表示方法。 教学方法：讲授法 教 具：片式元器件、接插件、继电器 课 时：2 教 学 过 程 1．组织教学： 维持秩序、清点人数。 2．课题导入： 本节内容简介： 4.5 集成电路 4.6 电声器件及磁头 4.7表面安装元器件 4.8 其他元器件 3．新课讲授： 4.5集成电路：4.5.1集成电路的种类；4.5.2集成电路的封装；4.5.3集成电路的使用常识 4.6电声器件及磁头：4.6.1扬声器； 4.6.2传声器； 4.6.3磁头； 4.7表面安装元器件 4.8其他元器件： 4.8.1开关和接插件； 4.8.2继电器； 4.8.3霍尔集成电路； 4.8.4显示器件 4.5　集成电路（IC） 集成电路：集成电路是利用半导体工艺或厚、薄膜工艺将电路的有源元件、无源元件及其连线制作在半导体基片上或绝缘基片上，形成具有特定功能的电路，并封装在管壳之中，英文为缩写为IC，也俗称芯片。 特点：具有体积小、重量轻、功耗低、成本低、可靠性高、性能稳定等优点。 4.5.1集成电路的种类 1.按照制作工艺分：按制作工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路、厚膜集成电路和混合集成电路四类。 （1）半导体集成电路是在硅片上制作电阻、电容、二极管和三极管等元件。 （2）薄膜、厚膜集成电路是在玻璃或陶瓷等绝缘基体上制作元器件。 （3）混合集成电路是由半导体集成工艺和薄、厚膜工艺结合而成。 2.按照功能分类：按其功能不同可分为模拟集成电路、数字集成电路和微波集成电路。 （1）以电压和电流为模拟量进行放大、转换、调制的集成电路称为模拟集成电路。模拟集成电路分线性和非线性集成电路两种。 （2）以“开”和“关”两种状态或以高、低电平来对应“1”和“0”二进制数字量，并进行数字的运算、存储、传输及转换的集成电路称为数字集成电路。 （3）工作在100MHz以上的微波频段的集成电路，称为微波集成电路。在微波测量、微波地面通讯和电子对抗等重要领域得到了广泛应用。 3.按集成规模分：按集成度高低可分为小规模（SSI）、中规模（MSI）、大规模（LSI）及超大规模（VLSI）集成电路四类。 4.按电路中晶体管的类型分：按电路中晶体管的类型可分为双极型和单极型集成电路两类。 4.5.2集成电路的封装 封装形式：封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。 作用：起着安装、固定、密封、保护芯片等方面的作用。 金属封装：这种封装散热性好，可靠性高，但安装使用不方便，成本高。一般高精密度集成电路或大功率器件均以此形式封装。按国家标准有T和K型两种。 陶瓷封装：这种封装散热性差，但体积小、成本低。陶瓷封装的形式可分为扁平型和双列直插式型。 塑料封装：这是目前使用最多的封装形式。集成电路的封装形式如图4.19所示。 图4.19 集成电路的封装形式 4.5.3 集成电路的使用常识 1.引脚识别 （1）圆形封装：将管底对准集成电路，引脚编号按顺时针方向排列（现应用较少）。 （2）单列直插式封装（SIP）：集成电路引脚朝下，以缺口、凹槽或色点作为引脚参考标记，引脚编号顺序一般从左到右排列。 （3）双列直插式封装（DIP）：集成电路引脚朝上，以缺口或色点等标记为参考标记，引脚编号按顺时针方向排列；反之，引脚按逆时针方向排列。 （4）三脚封装：正面（印有型号商标的一面）朝向集成电路，引脚编号顺序自左向右方向。 2.使用注意事项： （1）集成电路在使用情况下的各项电性能参数不得超出该集成电路所允许的最大使用范围。 （2）安装集成电路时要注意方向不要搞错。 （3）在焊接时，不得使用大于45W的电烙铁。 （4）焊接CMOS集成电路时要采用漏电流小的烙铁或焊接时暂时拔掉烙铁电源。 （5）遇到空的引出脚时，不应擅自接地。 （6）注意引脚承受的应力与引脚间的绝缘。 （7）对功率集成电路需要有足够的散热器，并尽量远离热源。 （8）切忌带电插拔集成电路。 （9）集成电路及其引线应远离脉冲高压源。 （10）防止感性负载的感应电动势击穿集成电路。 4.6　电声器件及磁头 电声器件：在电路