PCBV1.1分解.ppt

PCB流程介绍 Ver1.1 USI VQA T- Leader Paul , Longwei 目录 ◆制程总纲………………………………… …5 ◆分支制程单元讲解 　　　一、内层…………………………………………...13 　　　二、内检…………………………………………...22 　　　三、压合…………………………………………...30 　　　四、钻孔…………………………………………...36 　　　五、一次铜……..…………………………..…...43 　　　六、外层…………………………………………...49 　　　七、二次铜与蚀刻………………………………...53 　　　八、防焊…………………………………………...63 　　　九、文字…………………………………………...66 　　　十、成型…………………………………………...page 67 　　十一、表面处理……………………………………...74 ◆ＰＣＢ切面流程简介…………………………85 制程总纲 制程总纲 制程总纲 流程图 目的：制作PCB板的内层线路 2.前處理 3.壓膜 4.曝光 5.DES 干膜的結構及組成 流程图 目的：打靶孔以及检测维修线路 2.AOI（Automated Optical Inspection自动光学检测） 2.1目的：通过光学扫描，将PCB（线路板）图像与标准板（ Cam资料）进行对比， 找出PCB（线路板）上的图形缺点 Discover图示 類比 比喻图示 AOI所能檢測的缺點介紹 3.VRS 作用: 将外层板孔内镀上铜,导通板内各层线路，同时增加表面铜厚。 流程图： 1.Deburr線 1.1流程 　　刷磨→超音波水洗→高压水洗→烘干 2.Desmear 2.１目的 a. 去除通孔内的胶渣. 　 b. 微蚀增加附着力 3.一銅(PTH) 3.1目的 　　将孔内镀上铜,进行层间的导通, 　　同时加厚面铜. 流程图： 目的： 在外层铜箔表面形成干膜覆盖与线路显现同时并存的形态，便于 　　后制程工艺做出线路。 1.前处理 2压膜 3.曝光 曝光机结构示意图[参考] 4.显影 1.二铜 1.1目的 对客户的要求进行图形电镀,使孔内及外层覆 盖干膜部分（如线路等）镀上化学铜，并进一 步使板面及孔内铜加厚以增加导电性能，再经 过镀锡进行保护，使蚀刻时保护线路的、孔铜 的完整性。 2.1目的 将外层干膜附着区的CUI及底铜蚀刻，外 层线路至此制作完成。 目的： 防焊:留出传统板上待焊的通孔及其配圈，而将所有线路及大地都包封起来，以节俭焊锡之用量及止波焊时造成的短路搭桥。此为绿漆的第一功用。 护板:板面已完成的金属线路要加以良好包装, 以防氧化、湿气及各种电解质的侵害以防绝缘失效，并防止外来的机械伤害以维持板面良好的绝缘性. 流程图 1.前處理 1.1目的 　　去除铜面氧化,粗化铜面,增加油墨附著力. 2.印刷 2.1目的 将电路板表面不需焊接的部份以液态止绿漆加以覆盖，使其具有保护、绝缘作用。 2.2管控重点 　1.参数：网板张力，刮刀角度/压力/速度. 　2.油墨黏度，覆盖厚度需管控 　3.印刷对准度需控制好,否则易出现印偏、孔内粘绿漆和假性露铜. 　 3.預烘烤 3.1目的 赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化， 不致在进行曝光时粘底片。 4.曝光 4.1目的 利用UV光将需防焊之油墨固化，油墨内的感光起始剂受到uv光照射後油墨内光敏聚合反应开始，形成高分子聚合物. 5.顯影 5.1目的 将未聚合之感光油墨利用浓度为1％的碳酸钠溶液去除。 6.後烘烤 6.1目的 使油墨内热固化之化学结构反应架桥， 逐步地完全硬化，硬度需达到6H以上。 1.1目的 清洁板面,去除铜面氧化，加强文字油墨之附著力. 2.1目的 将文字印於需焊接处周围,方便客户之焊接. Tooling:網版 目的 撈出客户所需要的外型,方便客户贴片与组装。 OSP 線 目的 　　绿漆后裸铜板待焊面上经涂布处理,形成一 　层有机铜错化物的棕色皮膜,防止焊盘氧化 　皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊剂迅速除去, 　而令裸铜面瞬间仍能展现良好的焊锡性. 化Ni/Au线 目的 　选择性PAD、G/F镀上镍金层，单一表 　　面处理即可满足多种组装需求. 　具有可焊接、可接触导通、可散热等功能. 流程图 4.1作用: 在活化後的铜面镀上一层Ni/P合金,