PCB工艺流程培训分解.ppt

2009-4-1 深圳市裕维电子有限公司 JX 深圳市裕维电子有限公司Shenzhen YuWei Electrontic Co,.Ltd PCB生产工艺培训 编制：杨延荣 目录 印制电路板简介 原材料简介 工艺流程介绍 各工序介绍 线路板分类 主要原材料介绍 主要原材料介绍 主要原材料介绍 主要原材料介绍 主要生产工具 多层板加工流程 双面板加工流程 开料 开料时工程注意事项(内部联络单) 1：板厚小于等于0.51mm，需开料后烘板，tg值 4H.（内联单） 2:所有≧10层或≧3次层压需用S1000-2板料（客户指定除外）。（内联单） 3：完成板厚0.8-／+0.1mm需选0.6mm1 ／1oz，若完成铜厚≧70um需评 审。（内联单） 4：芯板厚度﹤1.0mm内层需做3 ／10000拉伸。（内联单） 5：若需做阴阳板镀，板厚≧0.35mm则直接送板镀进 行背对背,若板 厚﹤0.35Mm需送光成像单面压膜.（内联单） 6:长和宽相差≦4inch,层数≧10层数量20套, ﹤10层30套,开料时需注明.（内联单） 7:单面板,若有焊环要求,基铜﹥1oz需走钻孔---正片内层-----蚀刻（内联单） 8:最薄的内层芯板为0.1mm1/1OZ.（制程能力） 9:特殊板材应用红色工卡.如PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC,ARLON需在沉铜前用四氢呋喃浸泡,而FR系列,TP系列,CAM系列不能用四氯呋喃浸泡.（内联单） :所有≧10层，入库前需用TG值烘板，(内联单) 刷板 内光成像工程注意事项 内层基铜≧3OZ或由1OZ板镀至2OZ需压二次干膜.需在内层注明.（内联单） 内层(负片)补偿:公式,损失量(MIL)=基铜(MIL)/1.2例如:35UM基铜其损失量为35/25.4*1.2=1.2miL其损失量为线宽的损失量+补偿量(线宽需在客户要求范围内调整),（建议项） 最小间距:一般1OZ以下间距可最小为3.5miL,2-3oz可保证4.5mil,3oz以上可保证6mil即可.补偿不足时需评审.单边焊环4+补偿值.（制程能力） 层次大于10层原则上需评审,我司能力8层板孔到线最小6mil,9-14层孔到线最小8miL,15-26层孔到线最小12miL,在此之上不用评审,小于此需评审.（制程能力） 最小线宽/线距可做3.5/3.5mil,用18um基铜.（制作能力） 隔离带一般按9mil制作.（制作能力） 内光成像 内光成像 内层DES 内层DES 打靶位 棕化 层压 层压工程注意问题: 单张介质最薄应为3mil以上,厚铜板为4mil以上,否则需评审.（建议项） 层压添加光板原则:光板L1与L2,L3与L4层之间介质厚度≧22mil时需做添加光板,当内层芯板厚度≦.0.2mm(不含铜),而介质厚度≧14miL需做添加光板处理,光板钻定位孔用直径3.25mm的钻嘴.（内联单） 介质在4mil以下,内层铜厚为≧1oz,空白处尽可能做填铜处理.而密闭区域在1*1英寸以上必须做填铜或铺阻胶点。（建议项） 厚铜板（完成铜厚完成在≧70um）其完成厚度按基铜+25计算，若不够则需在层压后进行加厚，若孔铜要求厚度在25um以上则应选择在板电时加厚。（内联单） 磨板边冲定位孔 钻孔 钻孔 钻孔工程应注意的问题 1:同一孔径连孔与常规孔应分为二类刀径,以利于钻孔调整参数.（内联单） 2:最大钻孔理论为6.35mm,一般情况下大于6mm就用锣机锣孔了.（建议项） 0.2mm钻嘴原则上钻板厚度为≦2.4MM,否则需评审.（建议项） 一般钻孔孔径比成品孔径预大0.15mm,成品孔径按-/+0.075mm控制,过孔一般不用加补偿,成品无公差要求,若压接孔一般按/-+0.05mm控制,沉金板预大0.1mm,喷锡板预大0.15mm,(工程制作能力),一般钻孔会比实际钻嘴小50-75um,孔铜厚镀40-80UM,表面处