化学镀镍工艺参数对沉积速率和磷含量的影响.pdfVIP

rateandPcontent 化学镀镍工艺参数对沉积速率和磷含量的影响 Gode：A-029 Paper 林照应李志东 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 电话：020真：020 作者简介： 林照应：男，本科，2006毕业于河北工程大学测控技术与仪器专业，后加 入深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司至今，现任拄术中心研发工程师。 摘要；本文通过试验分析化学镀镍工艺参数对沉积速率和P含量的影响，并用sEM对不同P含量的试 样进行镀层表面和侧面微观结构分析。结果表明：沉积速率随pH值、温度、Nl“浓度和H2poi浓度 的增大而增大．P含量随pH值、温度和Ni”浓度的增大而减小，随H2POi浓度的增大而增大。同时， SEM分析结果表明：镍腐蚀随P含晕的降低而增加。 关键词：沉积速率，P含量、电镜扫描，镍腐蚀 e“ectsof Ab#traet：Inthisariicle electrolessnickel 0n rate蚰dP electrolessdeposition processp”ametcm con‘叫weI-e was TheSEMusedtosc卸micro-stracmmofthesurface altaiyzedthrouglltheexperiment of andsection w砷differ∞tP The rate contentresulbshowed samples that,elec蜘lessdeoosirion P H2P02‘content c0叭朗L showednlekel S蹦analyse corrosJc∞raisedwhenPc如咖fdec，_eased 1．前言 随着电子产业的发展，化学镀镍工艺技术不断的得到改进和完善。为满足ROHS指令的要求， 化学镍金工艺作为印制线路板的表面处理工艺之一，与其它无铅表面工艺一起，逐渐取代了热风整 平工艺。同时，化学镀镍镀层具有较好的耐磨性、耐腐蚀性、均匀性及孔隙率低的优点。大量文献 资料表明，化学镀镍层的耐蚀性、耐磨性及硬度与镀层中的磷含量有直接关系。本文结合实际生产 状况，分析化学镀镍工艺参数对沉积速率和磷含量的影响，并通过EDS、SEM方法分析磷含量与镍 腐蚀性的关系。 2．化学镀镍机理 化学镀镍过程是一种自催化的化学反应过程，镀层的增厚与经过的时间成一定的线性关系，因 此镀层厚度没有限制。化学镀镍与电镀镍相比最大的优点在于镀层厚度均匀、针孑L率低。以次磷酸 为还原剂的化学镀镍药水体系采用的是镍磷共沉积的机理。以统一机理来研究化学镀镍的过程，则 主要存在的方程式有： H2P02乙◆HP03’+H (1) HP03+014：H2P032-+e (2)’ H+H——-H， (3) H+OH。叶H20+e’