无铅化发展与趋势ETC电技部林育尧绿色设计电子报第九期2004年.doc

無鉛化發展與趨勢 一、前言： 　　歐盟2003.2.13公告2002/95/EC RoHS 指令(the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment，有害物質禁用指令)，明確要求2006.7.1起電子產品不可含有鉛、鎘、汞、(6價鉻)等重金屬及PBB和PBDE等溴化物阻燃劑；影響所及，世界各國皆已開始制訂類似禁令，無鉛化成為未來電子產品基本要求。 二、「無鉛銲錫」緣起與法規要求 　　鉛屬於重金屬會沉積在人體內，血液中含量超過25 mg/dl就出現中毒現象，影響到神經系統、生殖系統造成新生兒IQ降低(智障兒)，且鉛會溶於酸性水中(酸雨)，在土壤中會擴散難以回收。在90年代初期美國先有無鉛之提議，美國環保署(EPA)希望美國民之血液含鉛量能由12.8 mg/dl降至2.8 mg/dl ,並規定TRI (Toxics Release Inventory)廠商使用申報量由25000 lb/year降至100 lb (原規劃為10 lb/year)。 　　電子產品無鉛化是此次綠色環保要求中重要一環，以資訊通信電子製造業而言，錫鉛銲材禁用對國內廠商影響最為深遠，其變動包括使用無鉛銲錫、PCB及零件腳鍍層無鉛化、及零件內部接點無鉛化。為因應RoHS 指令，大部分企業直接採用材料取代的方式，以不受限制的材料來取代指令中禁用的材質，關鍵銲材選用方面，目前以錫銀銅(SAC)合金為主流，但日本部份廠商仍未放棄低溫銲材如錫鋅合金研究、錫銅鎳合金則被用於波焊以解決爐壁蝕穿問題。 　　電子產品無鉛化議題方面，雖是美國開始，但90年代末期趨於冷淡，只有IPC 1999發表「美國無鉛銲錫發展藍圖(Roadmap)」之後並無明確進展，原定2004第一季出版的研究報告亦因故有所延遲；同時間，日本電子產業積極推動無鉛化，各大廠爭先恐後推出無鉛產品，尤其SONY因PS-2電源線含鎘事件遭受頗鉅損失，日本企業對此議題皆嚴陣以待。 　　「無鉛」要求是一個方向趨勢，可是鉛會自然存在許多不同材料中，在檢驗法規符合性第一個問題是：多少濃度以下才被認定為「無鉛」？ 逐漸形成之共識是以「在每一均勻材質(in each homogeneous material)皆 0.1 wt.%」為判定標準，也就是說不是以裝備、PCB、或零件總重為基礎，產品需要進行拆解再分析測試判斷。 三、「無鉛銲錫」各國產業進展及對我國製造業者之影響 　　根據日本JEITA(Japan Electronics and Information Technology Industries Association)於2002.09公佈的「Lead-free Roadmap 2002 (ver. 2.1)」及英國SOLDERTEC公司2003.02所公佈之「Second European Lead-free Soldering Technology Roadmap 2002」，歐洲產業針對無鉛化仍有46 ﹪左右未擬定因應策略，歐洲大廠有47 ﹪會全球同步要求無鉛化，有9 ﹪會主動提供海外技術協助、72﹪被要求時才提供，SMT/Through hole零組件能耐受新製程條件(波焊260℃/10 Sec)有24﹪及18﹪、不確定的有52﹪及64﹪、可能無法承受的有24﹪及18﹪。依據2002.12東京舉行之「第二屆世界無鉛高峰會(the second lead-free world summit)」結論可摘要如下： 由JEITA與SOLDERTEC草擬「Framework for an International Lead-free Soldering Roadmap」做為電子業無鉛化之指導綱要 建議以0.1 wt.%做為(法規)無鉛之判定標準 建議採用「錫銀銅」銲錫 建議採用「錫銀銅鎳」銲錫 證明現有PWB仍適用新無鉛銲錫製程 針對重工/再利用需要，零組件有標示使用材料成分之需求，但相關標示方法標準仍待討論. 鉛禁用之時程表： (1). 零件業： 2001.12： 開始供應無鉛零件 2003.12： 零件端子(terminal)完全無鉛 2004.12： 零件腳電鍍完全無鉛 (2). 組裝業： 2002.12： 開始製造無鉛產品 2005.12： 所有產品完全無鉛化 　　上述時程是指產業平均時程，領導廠商會超前一年，而技術跟隨者會延後兩年左右；但要注意RoHS 2006.7之規定不變，廠商要自行控制進度。 　　由於我國電子產業在全球資訊電子供應鍊中主要負責OEM、ODM等製造者角色，面對無鉛化要求時我國業者承受壓力將遠大於國外產業，因為無鉛錫銲製程是電子