电镀之定义电镀(electroplating)被定义为一种电沈积过程(electrodep.doc

南 台 科 技 大 學 化 學 工 程 與 材 料 工 程 系 基礎電化學 期末報告 電鍍過程及電鍍所產生的化學反應 班級： 化材二乙 組員：許清 葉佳讖 王士政 彭國瑋 指導老師：吳文昌 老師 中華民國九十九年X月XX日 參考文獻：/Electroplating/Elec_no2.htm .tw/products.php?pageID=4 /question/question?qid=1509082600688 /question/question?qid=1004122301105 /jw!r3TnkUaQGRCe4cskwbwJiTY-/article?mid=235 分配工作： 葉佳讖和彭國瑋負責：電鍍之定電鍍之目的電鍍的基本構成元素電鍍使用之電流電鍍溶液金屬陽極金屬極電鍍掛架電鍍廢物處理及回收電鍍之定電鍍(electroplating)被定義為一種電沈積過程(electrodepos- ition process)， 是利用電極(electrode)通過電流，使金屬附著於 物體表面上， 其目的是在改變物體表面之特性或尺寸。電鍍之目