时间温度万年历电子系统实训报告.doc

物理与机电工程学院课程设计报告 课程名称： 电子系统实训报告 专业班级：2012级电子信息工程（2）班 学 号： 学生姓名： 指导教师： 完成时间： 2015.3.17－ 主控模块采用性价比较高的 89C51单片机芯片，在其内部烧写好程序， 可通过程序的运行控制测温模块进行测温；测温模块主要是由 DS18B20 构成，将其与 所测对象进行接触即可获取被测对象的温度数据，而所测得的温度和时钟芯片测得的 实时日历将通过显示模块的液晶显示器以数字形式显示；单片机调用程序，读取 DS1302 内寄存器，可以得到万年历的时间数据，经过程序处理就可以输出在 LCD 上； 键盘电路可对实时日历进行调整。 3.3各单元模块功能分析及模块电路设计 3.3.1复位电路 3.3.2晶振电路 3.3.3控制电路 3.3.4显示模块 仿真过程与仿真结果 4.1仿真操作过程： （1）新建工程。打开Keil，单击Project菜单，在弹出的下拉菜单选择New Project。 （2）选择要保存的路径，输入工程文件名字“时间温度万年历”，保存。 （3）新建一个工程后弹出一个对话框，根据需要选择使用单片机型号，单击确定。 （4）单击“File”,选择“New”,新建文件并在其中输入程序代码，然后保存为C语言文件。 （5）回到编辑界面后，单击“Target 1”前面的“+”号，然后在“Source Group 1”单击右键选择“Add File To Group Source Group 1”,选中上一步保存的“时间温度万年历.C”文件。 （6）单击Project菜单，选中“Built Target”，完成程序的编译，在工程文件夹中找到“时间温度万年历.hex”文件即可。 （7）打开Proteus软件，新建一个文件将硬件原理图绘入图中。 （8）将KEIL生成的HEX文件下载入单片机中，点击“开始”进行仿真。 4.2仿真结果： 电路原理图的绘制、PCB的制作、电路的焊接、实物的展示 5.1电路原理图的绘制 利用Altium Designer软件电路原理图绘制时遇到了很多困难，其中遇 到最大的困难时有些元器件无法找到封装，导致原理图转为PCB时无法成功。 后来经过向同学请教以及百度得到了解决。自己也学会了制作封装。这也是 一个很大的收获。 成图如图所示： 5.2 PCB制作 制作PCB时发现滑动变阻器的封装是贴片的封装，如下图所示： 经过自己重新绘制滑动变阻器的封装后修改PCB如下： 5.3电路的焊接 电路焊接过程中出现了一些问题（检测时发现电路连接不正常， 经过修改后已经没有得到改善)导致了第一次焊接电路板的失败。 第二次制作的电路板焊接时也出现虚焊，后来经过调试终于可 以正常显示了，焊接电路板如下图所示： 5.4实物的展示 经过最终测试得到实物展示的结果如下图显示： 设置键按下： 增加键按下： 减小键按下： 复位键按下： 六、实验总结 本次实训完成的结果比较理想，最终成品也达到预期想要的结果，只是本次实训最让我遗憾的地方。纵观本次实训的所有流程以及最后的结果，发现自己存在太多的不足。平时上课没有注意积累相应的知识，导致做实验时基本就是处在很茫然的一个状态，无从下手；幸亏的到同学的帮助才得以使实训可以继续下去。但是过程依旧充满着波折。对元器件的选择和使用方面出现了很大的难题，由于对元器件缺乏最基本的认识，所以在设计电路是用错了很多元件，直接导致进行仿真时达不到所要求的结果，后来借鉴了同学的元器件的使用以后，选择出了正确的元器件，是的仿真的个方面的指标勉强达到要求。但是在由于对Altium Designer软件的的使用方法不够了解，在电路图转为PCB的过程中出现了一点小问题，后来看过同学的操作以后才会这一方法。PCB布线也是一大难点，虽然有自动布线，但是自动布线后还是有许多方面是不符合要求的，有些线路不可避免的重复