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塑封微电路DPA的方法和程序 张素娟陈俊许桂芳 北京航空航天大学工程系统工程系 摘要虽然根多型号的管理规定中都不允许使用塑封微电路，但由于其很多明显的优点，塑封 微电路已经虹现在航空型号中，如何控制使用及评估其可靠性是目前所面临的一个实际问题． DPA是对塑封微电路质量评估的一个有效手段，本文针对美国对塑封微电路的DPA要求，以及 即将修订发布的GJB4027A中对塑封微电路DPA的试验项目。分析了各试验所能发现的缺陷和 质量问题． 关键词塑封微电路DPA试验项目 1前言 型号管理规定中都规定了不得使用塑封微电路．但因其具有尺寸小、重量轻以及可获取性 等优点，塑封微电路也出现在航空型号中，如何控制其使用及评估其可靠性是层前所面l临的一 个实际问题。因此在各工程型号中也急需开展相关研究，加强对塑封微电路使用的控制，例如 选用准则、可靠性的评估方法。其中DPA可用来进行批质量评价，保证符合要求的器件装机 使用。 美图对塑封微电路在军用领域的应用，有着严格的控制要求。例如美国航空和航天局的文件 了塑封微电路的DPA方法和程序控制要求。 路类的编写和修订工作，在修改版中增加了塑封徽电路的DPA的程序要求。2005年起北航DPA 实验室也逐步开展了塑封徽电路DPA技术的研究工作，引进了塑封器件质量评估的专用设备，开 始为工程型号提供技术服务。 2塑封微电路与密封型微电路的DPA程序要求比较 DPA试验程序制定的原则是由外及内、先非破坏性后破坏性试验。 塑封微电路和密封型微电路因其在封装材料和封装工艺上有很大的不同．因此在DPA的试验 项目上有很大的不同。表l为新修订的GJB4027A中规定的塑封微电路和密封型微电路DPA试验 项目比较表。 从表l中可看出塑封徽电路和密封型微电路的DPA试验项目有很大的不同，在塑封微电路的 DPA试验项目中，增加了“扫描声学显微镜检查、玻璃钝化层完整性检查”两项检查，去掉了“粒 子碰撞噪声检测(PIND)、密封、内部水汽含量检测”替试验。去掉的原因是塑封器件没有空腔。 5l】 表1塑封微电路和密封型微电路DPA试验项目表 塑封徽电路DPA 密封型微电赂DPA 塑封徽电路DPA 密封型徽电路DPA 序号 序号 试验项目 试验项日 试验项目 试验项目 l 外部目检 外部目检 6 扫描电子显徽镜(SE岫捡查 内部茸捡 2 X射线检查 x射线检查 7 玻璃钝化层完整性检查 健台强度 3 扫描声学显微镜检查 8 粒子碰撞噪声检测fll／帕) 扫描电子显徽慌(sE~D检查 4 内部目检 密封 9 剪切强度 5 健合强度 内部永汽含量检潮 下面对塑封微电路各DPA试验项目进行逐一分析，并针所发现的缺陷进行讨论。 3塑封微电路的DPA试验项目分析 DPA的试验项目的选取都是与制造工艺、可能存在的缺陷及失效模式密切相关的。塑封微电 路的封装是采用模塑材料浇注成型的，模塑材料将芯片和键合丝整个包裹起来的，没有空腔，是 非密封性器件．因此DPA试验项目中没有“密封、PIND、内部水汽含量分析”等与密封相关的 试验。但因其材料的吸水性、塑模材料与引线框架间易存在分层等问题，特别增加了“扫描声学 显徽镜检查、玻璃钝化层完整性检查”。另外因塑封徽电路的开封与密封型微电路的开封方法有很 大的不同，因此开封后，“内部目检、键台强度”的具体要求也有很大的区别。 3．1外部目检 外部目检的目的是检验已封装器件的工艺质量是否符台采购文件的要求。也可用来检验已封 装器件在运输、安装、使用过程中引起的损坏。应对其标识进行记录，对发现的任何异常情况要 进行拍照记录。 塑封微电路的外部目检应按