多孔金属基体连续电镀优化设计.pdf

2004年全国电子电镀学术研讨会论文集 多孔金属基体连续电镀优化设计 王殿龙戴长松 (哈尔滨工业大学应用化学系，黑龙江哈尔滨，t5000I) 多孔金属材料具有三维网状结构、比表面积大、均匀性好， 能广泛用于各种蓄电池、燃料电池、电容器的电极集流体和电 合成的多7L电极、催化剂载体等u。·。 在多孔金属的基体上电沉积其它金属或合金，形成覆台层 多孔金属，实现表面改性，孔用范周的目的。如泡沫铁包覆镍， 泡沫镍包覆稀土合金，泡沫铜包覆铅台金等。 在多孔金属基体上电沉积时，阴极电流密度直接影响材料 的微观结构及性能。多孔金属电沉积过程中由于屏蔽作用，影 响电力线分布，多孔电极金属电沉积的微观电流密度难以做到 均匀一致”_5J。但表观电流密度可以通过电镀装置的优化设计 进行控制，如能控制表观电流密度恒定在最佳值，厚度方向的 微观电流密度就容易控制在工艺规范之内。由于多孔金属的 表观电阻率远远高于致密金属”J，直接影响阴极表观电流密度 在运行方向上的分布，本文考虑了多孔金属电阻产生的电压降 对阴极表观电流密度分布的影响，建立了多孔金属基体连续恒 电流密度电沉积模型，为多孔金属表面改性的电流密度控制提 圄l阳极配置示意圄(截面) 供理论依据。 a一阴极导电辊；d一阳极；e一液面； f一多孔金属材料；e一塑料挡板 1基本假设 电镀。由已确定单位体积电沉积M：的金属量，可根据法拉第 为了建立多孔金属基体连续电镀的动态模型，作如下假 定律和多孔金属连续运行的速度，礴定电流强度： 设： ，：掣 (1) 假设1：多孔金属连续电沉积过程中，运行速度和工艺参数 J” 处于稳恒状态．多孔金属电沉积的表观电流密度随时问的变化 式中为电镀M2的电流强度(A)；为多孔金属单位体积电 可以转换为镀区内的位置分布。 假设2：为了消除边缘效应，设定阳极和镀液的宽度均与带 1)；为电流效率；为多孔金属匀速运行速度(ms—1)；为多孔 状多孔金属的宽度相同，阳极下端设置塑料挡板，如图1所示， 金属的表观横截面积(rrl2)。则恒电流密度点沉积时，电流强 带状多孔金属的宽度为H，厚度，截面积。电镀过程中作阴极 度与最佳表观电流密度的关系为： 由下往上垂直液面进入镀区，电子沿多孔金属流动方向与多孔 ，=2HL (2) 金属的运行方向相反，设电子沿多孔金属流动方向为轴，液面 式中为带状多孔金属电镀M2的最佳单面表观电流密度 处。镀区两阳极相对带状多孔金属对称放置，在多孔金属上的 (A·m以)，则流过多孔金属横截面的阴极电流为： 投影长度为L，在截面多孔金属表面与两阳极间的距离均为。 ，(z)=，(1一号‘) (3) 假设3：带状多孔金属电沉积过程中沿方向的表观电阻与 式中为流过多孔金属截面的阴极电流(A)。 多孔金属单位体积所含的金属量和表观横截面积成反比，与电 根据流过多孔金属截面的电流在单位时问内电沉积的金 沉积致密金属的电阻率和长度成正比“。多孔金属电沉积的 属量，与单位时间内运行经过截面的多孔金属在该镀区截面下 金属量遵守F哪day定律，且电流效率在电沉积过程中是常数。 方电沉积的金属量相等，则在恒速、恒电流密度下，电沉积M：