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半导体封装制程与设备材料知识简介Prepare By：William Guo  2007 . 11 Update 半导体封装制程概述 半导体前段晶圆wafer制程 半导体后段封装测试 封装前段（B/G-MOLD）－封装后段（MARK-PLANT）－测试 封装就是將前製程加工完成後所提供晶圓中之每一顆IC晶粒獨立分離，並外接信號線至導線架上分离而予以包覆包装测试直至IC成品。 半 导 体 制 程 封 裝 型 式 (PACKAGE) 封 裝 型 式 封 裝 型 式 封 裝 型 式 封 裝 型 式 封 裝 型 式 Assembly Main Process Die Cure (Optional) Die Bond Die Saw Plasma Card Asy Memory Test Cleaner Card Test Packing for Outgoing Detaping (Optional) Grinding (Optional) Taping (Optional) Wafer Mount UV Cure (Optional) Laser mark Post Mold Cure Molding Laser Cut Package Saw Wire Bond SMT (Optional) 半导体设备供应商介绍-前道部分 PROCESS VENDOR MODEL SMT - PRINTER DEK HOR-2I SMT – CHIP MOUNT SIMENS HS-60 TAPING NITTO DR3000-III　 INLINE GRINDER POLISH ACCRETECH PG300RM STANDALONE GRINDER DISCO 8560 DETAPING NITTO MA3000　 WAFER MOUNTER NITTO MA3000 DICING SAW DISCO DFD 6361 TSK A-WD-300T PROCESS VENDOR MODEL DIE BOND HITACHI DB700 ESEC ESEC2007/2008 ASM ASM889898 CURE OVEN C-SUN QDM-4S WIRE BONDER KS KS MAXUM ULTRA SKW UTC-2000 ASM Eagle60 PLASMA CLEAN MARCH AP1000 TEPLA TEPLA400 Mold TOWA YPS-SERIES ASA OMEGA 3.8 半导体设备供应商介绍-前道部分 常用术语介绍 SOP-Standard Operation Procedure 标准操作手册 WI – Working Instruction 作业指导书 PM – Preventive Maintenance 预防性维护 FMEA- Failure Mode Effect Analysis 失效模式影响分析 SPC- Statistical Process Control 统计制程控制 DOE- Design Of Experiment 工程试验设计 IQC/OQC-Incoming/Outing Quality Control 来料/出货质量检验 MTBA/MTBF-Mean Time between assist/Failure 平均无故障工作时间 CPK-品质参数 UPH-Units Per Hour 每小时产出 QC 7 Tools ( Quality Control 品管七工具 ) OCAP ( Out of Control Action Plan 异常改善计划 ) 8D ( 问题解决八大步骤 ) ECN Engineering Change Notice ( 制程变更通知 ) ISO9001， 14001 – 质量管理体系 前道 ＦＯＬ 后道 EOL Wire Bond 引线键合 Mold 模塑 Laser Mark 激光印字 Laser Cutting 激光切割 EVI 产品目检 SanDisk Assembly Process Flow SanDisk 封装工艺流程 Die Prepare 芯片预处理 Ｄie Attach 芯片粘贴 Wafer IQC 来料检验 Plasma Clean 清洗 Plasma Clean 清洗 Saw Singulation 切割成型 SMT 表面贴装 PMC 模塑后烘烤 SMT（表面贴装） ---包括锡膏印刷(So