本系课程内容.doc

机电科技学系招收大陆学生相关讯息 研究领域 　　本系以建立系统性机电整合教学与研究为目标，发展以机电光整合为特色的前瞻技术，课程规划以「精密机械」、「光机电整合」为两大核心领域，教导学生相关之基本原理与实务应用的专业知能，并训练学生如何运用工具进行设计、执行、实作与验证各项实验，以培养解决各种工程问题所需之独立思考与创新能力。 硕士班考试必缴资料 大学历年成绩单正本1份，须附名次证明并注明全班（组）人数。 研究计划一式1份（研究计划内容应含：研究主题、摘要、研究背景与目的、方法、预期结果及重要资料等项）。 师长推荐函2封（请推荐者密封并在封口上签名后，交由考生随报名表件一并寄交）。 自传1份。 硕士班考试选缴资料(无则免缴) 　　其它有利于审查之参考数据各一式1份（如已发表之文章、专题报告、杰出事迹等）。 本系毕业生出路 　　就业方面，机电光整合为现代工程科技主流趋势，故本系毕业学生将成为产业界竞相延揽的对象。可进入精密机械、自动化产业、电子工业、光电与显示器业、信息软硬件等产业担任工程师。目前毕业生服务单位如台湾集成电路股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited）、华硕计算机股份有限公司（ASUSTeK Computer Inc）、友达光电股份有限公司（AU Optronics Corporation）、南亚科技股份有限公司（Nanya Technology Corporation）、稳懋半导体股份有限公司（Win Semiconductor Corporation）、广达计算机股份有限公司（Quanta Computer Incorporated）、英业达股份有限公司（inventec Corporation）、奇美电子股份有限公司（Chi Mei Optoelectronics Corporation）等。 奖助学金 　　本系有灿坤清寒奖学金、高铭传先生奖学金及其它产学合作等奖助学金可供同学申请。 本系课程内容如第2-3页 联络人：陈若蕾　　　电话：886-2　　email：jolei@.tw 本校相关讯息连结.tw/istudent/PT/content.jsp?sno=2011031001  学分 备注 中文 英文 （1）共同必修 书报讨论（一） Engineering Seminar 2 不计入 毕业学分 书报讨论（二） Engineering Seminar 2 机电机械整合实验 Mechatronic Machinery Exp. 1 依分组专长择一选修 机电电机整合实验 Mechatronic Electric Exp. 1 硕士论文 Thesis 0 （2）共同选修（课程名称前以「＊」标示者为大硕合开课程） 实验设计法 Experimental Design Method 3 *数值分析 Numerical Analysis 3 高等工程数学 Advanced Engineering Mathematics 3 光机电整合工程 Opto-Mechatronic Engineering 3 （3）专长分组选修（课程名称前以「＊」标示者为大硕合开课程） *计算机辅助机构分析 Computer-Aided Mechanism Analysis 3 精密机械组选修 *薄膜工程与分析技术 Thin Film Engineering and Analysis Technology 3 *微机电系统原理与应用 Principles and Application of Micro-Electro-Mechanical System 3 *微致动与传感器分析与设计 Micro Actuaters and Sensors Analysis and Design 3 *奈米科技 Nano Science and Technology 3 *微加工技术 Micro Machining Technology 3 *产业设备系统设计 Industry Equipment and System Design 3 *超精密加工 Ultra Precision Machining 3 *逆向工程 Reverse Engineering 3 *热流系统分析与设计 Analysis and Design of Thermal-Fluid Systems 3 *有限元素分析 Finite Element Analysis 3 半导体制程技术 Semiconductor Fabrication Process 3 真空技术与应用 Vacu