第2章LED封装答题.ppt

第2章 LED封装 2.1 引脚式封装 2.2 平面发光器件的封装 2.3 SMD的封装 2.4 食人鱼LED的封装 2.5 大功率LED的封装 2.6 本章小结 简介:LED封装技术大都是在半导体分立器件封装技术基础上发展与演变而来的.将普通二极管的管芯密封在封装体内,其作用是保护管芯和完成电气互连;对LED的封装则是实现输入电信号、保护芯片正常工作、输出可见光的功能，其中既有电参数又有光参数的设计及技术要求。 LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结芯片，当注入pn结的电子与空穴产生复合时，就会发出可见光、紫外光和近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此并不是芯片产生的所有光都可以发射出来。能发射出多少光，取决于半导体材料的质量、芯片结构、几何形状、封装内部材料与包封材料。因此，对于LED的封装，要根据LED芯片的大小、功率大小来选择合适的封装方式。 2.1 引脚式封装 LED引脚式封装采用引线架作为各种封装外型的引脚,常见的直径为5mm的圆柱型(简称φ5mm)的封装.这种技术就是将LED芯片粘结在引线架(一般称为支架)上.芯片的正极用金丝键合连到另一引线架上.负极用银浆粘结在支架反射杯内或用金线和反射杯引脚相连.然后顶部用环氧树脂包封,做成直径为5mm的圆形外形(如图) 这种封装技术的作用是保护芯片、焊线金丝不受外界侵蚀；固化后的环氧树脂可以形成不同形状而起到透镜的功能，从而控制光的发射角。芯片的折射率与空气折射率相差很大，致使芯片内部的全反射临界角很小，因此芯片发光层产生的光只有小部分被取出，大部分在芯片内部经多次反射而被吸收。选用相应折射率的环氧树脂作为过渡，可以提高芯片的出光效率。环氧树脂构成的管壳具有很好的耐湿性、绝缘性和高机械强度，对芯片发出的光的折射率和透光率都很高，并且可以选择不同折射率的封装材料。芯片外形的几何形状对出光效率的影响是不同的，出光光强的分布与芯片结构、光输出方式、封装透镜所用的材质和形状有关。 2.1.1 工艺流程及选用设备 引脚式封装最常用的是φ3mm、φ5mm、φ8mm和φ10mm单芯片的封装方式，封装的工艺流程（如图） 按照上述步骤，并配合良好的管理机制和生产环境，就有可能制造出品质优异的LED产品。对于采用引脚式封装的LED，总的要求是：①、光效高：出光效率要高。要选择好的芯片和封装材料进行一次光学设计，采用合适的工艺，精心操作，达到理想的出光效率。②、均匀性好，合格率高，黑灯率控制在万分之三。③、光斑均匀，色温一致，引脚干净无污点 2.1.2 管理机制和生产环境 ●人的因素 管理和环境是做好LED产品的关键.人、物、设备、生产环境是做好LED的四大重要因素，但最关键的是人 的因素。做好产品一定要按ISO-9000质量体系的要求认真落实，产品质量的好坏是靠人做出来的，每个工作人员的职责要十分明确： 现场物料管理一定要标识清楚，存放位置要固定，不能随意乱拿乱放。防止产生物料混杂；严禁物料拿错、配错、过期、受潮，一旦不注意就会使整批产品报废。 设备要定期检修、核对，一定要检验每道工序做出的首件产品 工艺管理要严格，制定工艺要合理，每道工序都要记录，千万不能随意改变工艺。 ●有效的防静电 封装LED的车间环境要求最好是净化厂房，湿度与温度也要能自行控制。 静电是看不见、摸不着的东西，它对LED芯片的损害很大，因此封装车间应当具备防静电地板、防静电桌椅；工作人员应当穿戴防静电服。 车间内的潮湿度与静电紧密相关，若相对湿度是80%~90%，人与桌面磨擦产生的静电约为400~500V；而当相对湿度为30%~40%时，人与桌面磨擦所产生静电可能达到1500~2000V，这么高的静电足以击穿LED或造成LED损伤，从而使LED的寿命缩短和产品的可靠性降低。人体动作所引起的静电电压数值（如图) ●LED点亮时的热量导出 当LED点亮时所产生的热量导出是封装LED和使用LED时都 必须解决的问题，这也是延长LED使用寿命的关键所在。 引脚式封装芯片中产生的90%以上的热量，是由负极的引脚散发至印制电路板，然后散发到空气中。如何降低工作时pn结温升是封装与应用时必须考虑的。从封装的角度来看，尽量采用导热性能好的金属作为引脚，目前有铁支架和铜支架两种，铜支架导热性能比铁支架要好。根据实验证明，使用铜支架的LED芯片要比使用铁支架的光衰慢一半。