电镀之定义电镀(electroplating)被定义为一种电沈积过程.doc

南 台 科 技 大 學 化 學 工 程 與 材 料 工 程 系 基礎電化學 期末報告 電鍍過程及電鍍所產生的化學反應 班級： 化材二乙 組員：許清 葉佳讖 王士政 彭國瑋 指導老師：吳文昌 老師 中華民國九十九年X月XX日 參考文獻：/Electroplating/Elec_no2.htm .tw/products.php?pageID=4 /question/question?qid=1509082600688 /question/question?qid=1004122301105 /jw!r3TnkUaQGRCe4cskwbwJiTY-/article?mid=235 分配工作： 葉佳讖和彭國瑋負責：電鍍之定義、電鍍之目的、電鍍之原理、電鍍的基本構成元素、電鍍使用之電流、電鍍溶液、金屬陽極、金屬陰極、電鍍流程。 王士政負責：電鍍掛架、電鍍的產品、電鍍廢物處理及 回收、找尋電鍍資料。 許清祥負責：所有資料的重整。 電鍍之定義：電鍍(electroplating)被定義為一種電沈積過程(electrodepos- ition process)， 是利用電極(electrode)通過電流，使金屬附著於 物體表面上， 其目的是在改變物體表面之特性或尺寸。利用電解反應，將擬鍍金屬鍍於另一種導體的表面，形成一層金屬外殼，以美化物體外殼的方法。 電鍍之目的：電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit)，改變基材表面性質或尺寸。例如賦予金屬光澤美觀、物品的防鏽、防止磨耗、提高 導電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性、熱處理之防止滲碳、氮化 、尺寸錯誤或磨耗之另件之修補。 (一)防止生銹:在被鍍物上形成一層膜，隔絕了外界的空氣、水份，可防止生鏽; ???????????????? 而表面性質的改變可使被鍍物有耐酸的抗腐蝕性。 ???????????????? 例:鐵鍍錫=??馬口鐵? ，常用於罐頭容器。 ???????????????? 例:鐵鍍鋅=???白鐵?? ，常用於建築材料。 ??????? (二)增加美觀:鍍上明亮的金屬，使表面平滑光亮增加美觀。 電鍍之原理：電鍍大部份在液體 (solution) 下進行，又絕大部份是由水溶 液 (aqueous solution)中電鍍，約有 30 種的金屬可由水溶液進 行電鍍, 由水溶液電鍍的金屬有：銅Cu、鎳Ni、鉻Cr、鋅Zn、鎘Cd 、鉛Pb、金Au、銀Ag、鉑Pt、鈷Co、錳Mn、銻Sb、鉍Bi、汞Hg、鎵Ga、銦In、鉈、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W 等。有些必須由非水溶液電鍍如鋰、鈉、鉀、鈹、鎂、鈣、鍶、鋇、鋁、La、Ti、Zr、Ge、Mo等。可油水溶液及非水溶液電鍍者有銅、銀、鋅、鎘、銻、鉍、錳、鈷、鎳等金屬。 電鍍的基本構成元素：外部電路，包含有交流電源、整流器、導線、可變電阻、電流計、電壓計。陰極、或鍍件(work)、掛具(rack)。電鍍液(bath solution)。陽極(anode)。鍍槽( plating tank )加熱或是冷卻器(heating or colling coil )。 電鍍工場設備：一個電鍍工場必須配備下列各項設備：(a).防酸之地板及水溝。(b).糟及預備糟。(c).攪拌器。(d).整流器或發電機。(e).導電棒、陽極棒、陰極棒、掛具。(f).安培表、伏特表、安培小時表、電阻表。(g).泵、過濾器及橡皮管。(h).電鍍槽用之蒸氣、電器或瓦斯之加熱設備。(i).操作用之上下架桌子。(j).檢驗、包裝、輸送工件等各項設備、儀器。(k).通風及排氣設備。 電鍍使用之電流：在電鍍中，一般都僅使用直流電流。交流電流 因在反向電流時金屬沈積又再被溶解所以交流電流無法電沈積金屬。直流電源是用直流發電機或交流電源經整流器產生。直流電流是電子向一個方向流通，所以可以電沈積金屬。但在有些特殊情況會使用交流電流或其他種特殊電流，用來改 善陽極溶解消除鈍態膜、鍍層光層、降低鍍層內應力、鍍層分佈、或是用於電解清洗等。 電鍍溶液，又稱鍍浴（plating bath）：電鍍溶液是一種含有金屬鹽及其他化學物之導電溶液，用來電沈積金屬。其主要類別可分酸性、中性及鹹性電鍍溶液。強酸鍍浴是pH值低於２的溶液 ，通常是金屬鹽加酸之溶液，例如硫酸銅溶液。弱酸 鍍浴是pH值在2～5.5之間