510a-Job编程手册重点.docxVIP

3D InSPIre Solder Paste Inspection Systems三维在线焊膏检测设备Job Program ManualJob编程手册(Sinic-Tek InSPIre-510a Series)Sinic-Tek Vision Technology Co., Ltd.思泰克光电科技有限公司Email: info@Web-Site：在使用设备之前请详细阅读本说明书，并且充分理解说明书的内容后再操作。未接受过有关本设备培训的人员禁止操作此设备。目录用户主界面User Interface...............3编辑检测程序编程软件图标功能介绍.......................4进入编辑界面.............................5JOB导入................................5检测参数设置.............................6设定基准点...............................6检测路径的优化..........................7R G B设定VAH Pre.设定...........................8Bridge设定............................9VAH 2D Filter设定.....................9用户主界面User Interface从桌面双击打开UI主界面，如下图所示－－Load、导入Job文件。－－Home、归零。－－Park、回到装PCB板的位置。－－Start、机器运行，测试PCB板。－－Cycle、循环的检测。－－Pedit、对一些参数的设置。－－SPCviewer、查看、分析测得结果。－－Setting、对一些功能的打开与关闭。－－Step、点击进行单步检测动作。－－Mark_0、点击进入基准点设置界面编辑检测程序编程软件图标功能介绍软件界面采用图标式功能按键，只要鼠标点到即会启动相应功能，按键如下图：Rotate——旋转Filp Horizontal——水平翻转Filp Vertical——垂直翻转Pad Condition——检测参数设定Mark——标示Mark点Mark Array——Mark阵列Bad Mark——不良Mark，坏板标记Scan——路径优化View FOV——FOV视图Edit——编辑焊盘 Delete——删除选中的焊盘Select All——选择所有焊盘Select None——所有焊盘都不选择Select Inverse——反向选择UnCheck Pads——被选中的焊盘将不进行检测Check Pads——被选中的焊盘将进行检测——选择（鼠标单击与进行切换，——不选择，取消选择）点击或从桌面双击快捷图标进入编辑界面（软件概述：Peditor软件的功能是对焊盘检测前的参数进行设置。所需设定的内容包括：PCB板的大小、焊点的分布状况，检测路径、检测结果的控制范围，比如体积，面积，高度，拉尖、X/Y移位的上下限等）。编辑界面如下图示：JOB导入：点击打开，找到ZYSPI制作好并生成的 mdb格式的焊盘文件的储存位置。找到所需的.mdb文件，点击“打开”按钮，Job导入；则进入下图:使用左键选取要检测的焊盘，可以单一选择，也可以拖动框选或点击选择全部焊盘。选中其中的一个焊盘，鼠标左键单击使其显示红色，点击Pad Condition，显示检测参数设置悬浮窗，Check选择你要检测的项目。（例如选定Check Area，则会对面积进行检测，不选择则不检测。）- Check Height 检查高度；- Check Shift检查偏移量；- Check Area 检查面积；- Check Shape检查形状；- Check Volume检查体积；- Check Bridge检查桥接；设置完成之后，点击OK；在多选框中可调整各参数的控制范围-Height USL/LSL 高度上下限值；-Area USL/LSL面积；- Vol USL/LSL体积上下限值；-ShiftX/Y X/Y偏移；- ShapeDelta 拉尖值上限；-StenciHeight钢网高度；-Bridge桥接参数设置；点击edit进行检测参数设置：选择模式、检测项、值设定、存储项，并于左侧对高度、面积、体积、偏移、锡型上下限进行设定，设定钢网厚度及判定桥接的条件。点击Save储存，点击Exit，返回PEditor Plus编程界面设定基准点：鼠标点击预设定的第一Mark点焊盘，使其显示为红色，点击Mark图标使其显示为，鼠标点击预设定的第二Mark点焊盘，使其显示为红色，点击Mark图标使其显示为。检测路径的优化点击S