目视检验作业规范讲义.pptVIP

管理规范 编 号 版 次 页码 生效日期 文件名称 目视检验作业规范 会 签 部 门 □ 营 业 □ 工程/设备 □ 生 产 □ 品 保 □ 资 材 ———— 　———— 　———— 　————　 ———— 文　件　制　(修)　订　履　历 核准： 审核： 拟案： 版别 日期 修订章节 变更事项 项目经办 A0 2007.7.13 新制定 方国平 A1 2008.1.11 修定第3.5章 新增目检事项及拿板注意事项 方国平 1/7 备　　考 目　　的 内　　　容 适用范围 关系文件 其　　他 安全卫生 项　　目 统一检验规范,形成标准的作业流程 所有机种 人员上岗前必须接受相应的培训。 静电手环 防静电手套 帽子 净化服 口罩 要 要 要 要 要 产品制作基本参数表 2/7 相关文件.治工具等 程序名称 作业内容 一：目检前准备事项 目视准备事项： a.对应产品《零件位置图》及厚薄规，针笔等工具,具体参照检查标准要求。 b.目检工位需准备好《炉后检查表》以及不良标签以作质量记录和标识. c.根据客户需求使用清洗剂. d.根据产品要求使相关的静电防护用品, ※所有接触产品人员必须戴好静电手环和静电手套，才可拿板，以免静电击穿产品 ※所有人员检查产品时，必需将产品放在硬质隔板上才可检查，以免折损不良． ※不同状态的产品需放置在对应的标识区域内,以避免混放造成异常. ※注意轻拿轻放,不可出现甩板现象．以免上件零件损坏． ※当焊盘宽度或焊盘间距在0.25-1.0mm的范围时，必须使用放大工具做检验，不可目视检查。 二：目检注意事项 放大镜或显微镜 炉后检查表 机种作业指导书 状态标示卡 3/7 程序名称 作业内容 三：检验内容 目视检查重点项目： a:检查元件不良项目：错件、极反，缺件,损件，翻件，烫伤，本体沾锡。 b.检查焊点不良项目：短路,少锡、空焊、偏移,包锡、锡尖，冷焊、虚焊．氧化现象 c:检查FPC板面及线路不良项目：锡渣、锡珠,脏污,CVL薄破损，划痕，露铜，折痕 ，压痕．助焊剂残留物,脏污,残铜． d:检查金面不良项目：沾锡，脏污，氧化．划痕，露铜,折痕. 目检拿板方式： a.在目检产品时需将产品放在硬质隔板上进行目检．手不能接触板面的金面部位,以避免在目检过程中导致折痕或氧化的发生. b.清洁板面脏污或锡珠时,需将FPC平放在垫有硬质隔板的桌面上修复,不可直接拿在手上清洁,以免产生折痕现象. 3.检验顺序： 检验连板时需按如上图示线路1至4编号顺序进行检验，以避免漏检现象的发生.如上左图 3 4 2 1 相关文件.治工具等 放大镜或显微镜 炉后检查表 机种作业指导书 状态标示卡 四：拿板方式 五：检验顺序 4/7 XW-IC-PD-005 A1 2008.1.11 程序名称 作业内容 七：产品管制 A.良品标示： 目检出的良品板放在良品区，送验时贴上状态标示卡，并写上OK品或良品字样才可送检出货。 B.不良品标示: a.经检验发现存在需维修的不良品时,需在不良位置旁贴上不良标签,后将产品放待维修区域,并将不良现象记录在炉后检查表中. b.两条线体同时生产相同机种时需将不良标签上做上对应的线体标示或代码,以利区分产品的对应生产线体. ※注意:不良标签不可贴在金手指或未上锡的金面上. 六：标示与区分 放大镜或显微镜 炉后检查表 机种作业指导书 状态标示卡 相关文件.治工具等 产品管制： A.SMT线体不良管制片数０PCS B.SMT线体不良警示片数２PCS C.SMT线体停线机制 a.同时间内同一位置相同现象连续3pcs不良． b.同时间内不同位置相同现象连续5pcs不良． c.炉后含Connector的机种良率低于97%,不含Connector的机种良率低于98% 5/7 XW-IC-PD-005 A1 2008.1.11 程序名称 作业内容 放大镜或显微镜 炉后检查表 机种作业指导书 状态标示卡 相关文件.治工具等 八：不良品处理 九：产品清洁 产品清洁: A.脏污:板面存在可去除的脏迹,用棉签沾清洁水后进行清除，不可有水迹． B.氧化物：使用橡皮擦顺着金手指方向进行同向擦拭．并清除板面上的橡皮粹沫． C.锡珠：使用针笔或牙签将FPC平放在垫有硬质隔板的桌面上修复． 不良品处理步骤： A:目视可自行修复的不良品人为修复后直接放入良品区内．具体清洁作业方式如下 a.可去除脏污：使用棉签沾上清洁水后,在脏污处进行轻轻擦洗．三次擦洗不掉部分，报告给工程分析处理． b.锡珠：使用针笔或牙签将FPC平放在垫有硬质隔板的桌面上修复,并报告给工程协助分析改善 B:需维修修复的焊接或金面沾锡不良，需在对应的不良