线组长培训讲义SMT技术讲解及SMT制程介绍(组长类)讲述.pptVIP

煙台 SMT技朮講解及SMT制程介紹 目錄 一﹑SMT基本流程介紹 二﹑鋼板基礎知識 三﹑焊接基本原理 四﹑常見制程不良分析 一﹑SMT基本流程介紹 SMT: Surface Mounting Technology 表面黏著技術 SMD: Surface Mounting Device 表面黏著設備 SMC: Surface Mounting Component 表面黏著元件 PCBA: Printed Circuit Board Assembly 印刷電路板組裝 二﹑鋼板基礎知識 三﹑焊接基本原理 焊接是依靠焊料來填滿母材的間隙并與之形成 金屬結合的一種過程﹐或者說是將比母材熔點低 的金屬材料熔化﹐使之與母材結合到一起的過 程。焊接包括兩個過程﹕ 1.焊料在被焊金屬表面鋪展并填滿焊隙﹔ 2.焊料與被焊金屬之間發生相互作用。 solderability 即可焊性 flux 即助焊劑 solder 即錫膏 heat 即加熱過程 1 焊料的潤濕 2 表面張力 3 潤濕程度分類 4 可焊性試驗 1.焊料的潤濕 在焊接過程中﹐我們把熔融焊料在被焊金屬表面形成均勻﹑光滑﹑無裂痕﹑附著良好的合金的過程稱為潤濕。 可焊性與焊料潤濕程度密切相關﹐潤濕效果好時﹐可焊性好﹐潤濕效果不好時﹐可焊性差 2 表面張力 焊料的表面張力與焊料與被焊金屬之間的潤濕力方向相反﹐它是不利于焊接的一個重要因素。立碑現象就是因為焊料表面張力不均勻﹐產生焊接缺陷的典型。因此我們要設法降低焊料的表面張力來提高焊接質量。 降低表面張力的方法一般有﹕ a.升高溫度 b.改進焊料合金比例 c.增加活性劑 d.改善介質環境﹐即焊料四周采用保護氣體 3.潤濕程度可以分為四種︰ a.潤濕良好︰指在焊接表面留下一層均勻﹑連續﹑光滑﹑無裂痕﹑附著良好的焊料。 b.部分潤濕﹕金屬表面一些地方被焊料 潤濕﹐另一些地方沒有潤濕 c.反潤濕﹕表面起初被潤濕﹐但是過后焊 料從部分表面濃縮成液滴。 d.不潤濕﹕焊料在金屬面未能有效地鋪 展﹐甚至在外力作用下﹐焊料仍可除去。 4.可焊性測試 可焊性測試的方法有﹕邊緣浸漬法﹑焊球法﹑潤濕平衡法﹑面積擴展法﹑彎液面上升法等 四﹑常見制程不良分析 1 錫球 SOLDER BALL CAUSE:預熱區升溫斜率過快(溶劑汽化時,錫膏飛濺) ACTION:降低升溫斜率 2 燈芯現象WICKING CAUSE:零件腳的溫度与PCB PAD的溫度不一致而造成的 ACTION:延長SOAK的時間,确保零件腳和PCB PAD的溫度能達到一致. 3 立碑 TOMBSTONING CAUSE:回焊時零件兩端表面張力不一致而造成的,多發生在小型的CHIP零件上. ACTION:PCB設計,鋼網開孔設計,預熱時間﹐零件設計 4 短路(BRIDGING) CAUSE:印刷偏移,預熱區升溫太快,鋼網開孔方式 ACTION:确保印刷精度,改善鋼網開孔,降低預熱區升溫斜率. 5.气泡( VOIDS) CAUSE : SOLVENT 沒揮發完而造成 ACTION : 降低升溫斜率 ; 延長恆焊時間 6.裂縫 CRACKS A 零件產生裂縫 CAUSE : 零件在升溫和冷卻時,速率過快,產生熱應力所致 B 焊點產生裂縫 CAUSE : PROFILE 設置錯誤 , PAD DESIGN 問題 ACTION : PCB PAD設計中應考慮避免熱應力和机械應力的沖擊 結束 謝謝大家﹗ * 富士康（煙台）科技工業園 煙台園區2008年上半年線組長培訓講義 日 期﹕2008/03/26 富士康（煙台）科技工業園 專用名詞介紹﹕ SOLDER PASTE PRINTING REFLOW CHIP IC MOUNTING SMT三大關鍵工序﹕ 化学蚀刻模板 (chemical etch) 电铸模板 (electroform) 激光模板 (laser cut) 模板类型 （Stencil type) 化学蚀刻法 缺点 特点 工艺流程 数据文件 PCB 钢片清洗 显影 菲林制作 蚀刻 曝光 张网 一次成型 速度较快 价格较便宜 易形成沙漏形状或 开口尺寸变大 客观因素影响大 不适合fine pitch模 板制作 制作过程有污染 电铸成型法 工艺流程 基板上涂 感光膜 钢