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DSP and MCU（Micro Controller Unit） DSP采用的哈佛结构(Harvard Architecture )，数据空间和存储空间是分开的，通过独立的数据总线在程序空间和数据空间同时访问。而MCU采用的冯·诺伊曼结构(Von Neumann Architecture )，数据空间和存储空间共用一个存储器空间，通过一组总线（地址总线与数据总线）连接到CPU。显然，运算能力上MCU不如DSP；但MCU价格便宜，对性能要求不高的场合MCU具有很大的优势。 1.2 The characteristics of DSP 数字信号处理不同于普通的科学计算与分析，它强调运算的实时性。除了具备普通微处理所强调的高速运算和控制能力外,针对实时数字信号处理的特点,在处理器的结构、指令系统、指令流程上作了很大的改进,其主要特点如下： ?? 程序空间和数据空间分开，CPU可以同时访问指令和数据； ???? 在一个指令周期内可以完成一次乘法和一次加法运算； ?? 片内具有快速RAM，通常可以通过独立的数据总线在程序空间和数据空间同时访问； ?? 具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持； ?? 具有快速的中断处理和硬件I/O支持； ???? 可以并行执行多个操作； ?? 支持流水线操作，使得取址、译码和执行等操作可以重叠执行。 DSP and ARM ARM面向低成本预算市场微处理器。ARM具有较强的事务管理能力，适合用来跑界面、操作系统等，其优势体现在控制方面，像手持设备90%左右的市场份额均被其占有。而DSP优势是强大的数据处理能力和较高的运行速度，所以多用于数据处理，例如加密/解密、调制/解调等。但是TI公司的C2000系列的DSP除了具有强大的运算能力，在控制领域也是佼佼者。 DSP and FPGA FPGA是在PAL、GAL、PLD等可编程器件的基础上发展而来的，是专用集成电路中集成度最高的一种。FPGA采用了逻辑单元LCA的概念。FPGA能够进行方便的编程、除错、再编程和重复操作，可以充分地进行设计开发和验证，其现场可编程能力可以延长产品在市场上的寿命。但是其价格比较昂贵，这是限制其应用的主要原因。 选择DSP芯片时应考虑如下因素。 ．运算量运算量是确定DSP处理能力的基础 ．运算速度 价格 硬件资源 运算精度:一般的定点DSP芯片的字长为16位，浮点芯片的字长一般为32位。 开发工具 功耗 其他.. 哈佛结构处理器有两个的特点： (1)使用两个独立的存储器模块，分别存储指令和数据，每个存储模块都不允许指令和数据并存； (2)使用独立的两条总线，分别作为CPU与每个存储器之间的专用通信路径，而这两条总线之间毫无关联。 该结构采用双存储空间，程序存储器和数据存储器分开，有各自独立的程序总线和数据总线，可独立编址和独立访问，可对程序和数据进行独立传输，使取指令操作、指令执行操作、数据吞吐并行完成，大大地提高了数据处理能力和指令的执行速度，非常适合于实时的数字信号处理 DSP技术将会有以下一些发展趋势： （1）DSP的内核结构将进一步改善（2）DSP 和微处理器的融合（3）DSP和高档CPU的融合（4）DSP 和SOC的融合（5）DSP和FPGA的融合（6）实时操作系统RTOS与DSP的结合（7）DSP的并行处理结构（8）功耗越来越低 第3章 CMD文件又分成两种。一种是分配RAM空间的，用来将程序load到RAM内进行调试，因为我们大部分时间都是在调试程序，所以多用这类CMD，gpio工程中的sram.cmd就是用于分配RAM空间的，另一种是分配FLASH空间的，当程序调试完毕后，需要将其烧写到FLASH内部进行固化，这个时侯我们就需要使用这类CMD文件了。 上电顺序：在系统没有加电的情况下将仿真器和F28335的JTAG口连接好，然后将+5V的电源插到电源插座，接着把仿真器的USB口连接到电脑的USB口上，仿真器红色的POWER灯亮，打开CCS3.3，点击“Debug”菜单，然后点击“Connect”，仿真器绿色的TARGET灯亮，说明CCS3.3已经和DSP通过仿真器连接成功。 下电顺序：和上电时的顺序正好完全相反，点击“Debug”菜单，然后点击“Disconnect”，断开CCS3.3和DSP的连接，然后关闭CCS3.3，接着将仿真器的USB口从电脑的USB口拔下，仿真器红色的POWER灯灭，再将+5V电源拔出，最后可以将仿真器的JTAG口和F28335的JTAG口拔开。 菜单栏——和CCS所有功能相关的菜单都在这里面。 ? 编译工具栏——编译程序时常用的一些工具。 ? 调试工具栏——调试程序时常用的一些工具。 ? 工程文件框——打开的工程所有文件会按类别放在这里，便于我们编程时在各个文件之间的切换。 ?