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第10章-低介装置瓷
功能陶瓷
李谦主讲
Chapter 10 –低介装置瓷
lqlectures@126.com
Password:100100
1 1
Chapter Outline
10.1 低介装置瓷的基本知识
10.2 典型低介装置瓷
10.3 低温共烧陶瓷
10.4 长石瓷、低碱瓷
2 2
10.1 低介装置瓷的基本知识
8
? 电介质陶瓷：电阻率＞10 Ω·cm的陶瓷材料，能承受较强
的电场而不被击穿。分为装置瓷（电绝缘陶瓷）和电容
器陶瓷。
? 装置瓷(低介装置瓷) ：电子陶瓷领域的结构陶瓷，用于电
子技术、微电子技术和光电子技术中起绝缘、支撑、保
护作用的陶瓷装置零件、陶瓷基片以及多层陶瓷封装等
的瓷料。例如：高频绝缘子骨架、电子管底座、电阻器
基片、厚薄膜混合集成电路基片、微波集成电路基片等。
? 氧化物(单元和多元)和非氧化物（氮化物为主）。
? 多晶和单晶（人工合成云母、人造蓝宝石、尖晶石、BeO
及石英）
? 矿物：块滑石、高铝瓷、钡长石、莫来石瓷、镁橄榄石
瓷、堇青石瓷等。
3 3
低介装置瓷
陶瓷基片
电子用陶瓷零件
陶瓷封装
4
瓷质波段开关
电子管座 高压线路瓷横担绝缘子
镀锌铁皮
水硬水泥
瓷
5 5
滑石瓷系列瓷壳、端子 滑石瓷系列灯口用瓷件
6 6
10.1 低介装置瓷的基本知识
电绝缘陶瓷要求：
? 绝缘电阻高（室温,ρ ＞1012Ω·cm ）和高介电强度＞
v
10kv ／mm 。以减少漏导损耗和承受较高的电压。
? ε 小 （＜9 ），可减少不必要的分布电容值，避免在线路
r
中产生恶劣的影响。ε 越小，tgδ也越小。(低介装置瓷)
r
? 高频电场下的tgδ要小(2~90) ×10-4 ，tgδ大会造成材料发
热和附加的衰减现象。
? 较高的机械强度:ζ =45~300MPa ；ζ =400~2000MPa
bb b
? 良好的化学稳定性。
? 特殊要求：高频装置瓷要求膨胀系数小，热导率高，抗
热冲击。集成电路基片要求高导热系数，合适的膨胀系
数、平整、高表面光洁度及易镀膜或表面金属化。
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