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球形硅微粉级配对环氧底部填充胶UNDERFILL粘度的影响研究.pdf
球形硅微粉级配对环氧底部填充胶
uNDERFlLL粘度的影响研究
冯锦华d勇艾常喜袁＆杰·
武汉大学化学与分于科学学院，武汉，430072
随着电于封姨彤式的微型化艟胜。GB^．cPs等封装，B式已成为高端电子产rn的卡业封
装形式。封装的微型化趋势，也导致，刳装材料tl，的底部填充胶uNDER门LL对朴膻的要求越
柬越低．世是为了使帅B盯1LL的热膨胀系数与整板保持致，常常需要往里面力¨^定量
的填料．进样就需簧舟粘度与热膨胀系数的侧节过程cI，达到一种、P衡。，k文以本实验窜孥利
技术T_k化生产出的球形砘微粉和H他I．业州i#微粉为填料，ih馓粉帕粒腹分布和形貌通过
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不川粒径的二氧化硅¨捕r【l子硅微镜和粒度图
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