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半导体二极管参数符号及其意义CT---势垒电容Cj---结（ 极间） 电容， 表示在二极管两端加规定偏压下， 锗检波二极管的总电容Cjv---偏压结电容Co---零偏压电容Cjo---零偏压结电容Cjo/Cjn---结电容变化Cs---管壳电容或封装电容Ct---总电容CTV---电压温度系数。在测试电流下， 稳定电压的相对变化与环境温度的绝对变化之比CTC---电容温度系数Cvn---标称电容IF---正向直流电流（ 正向测试电流） 。锗检波二极管在规定的正向电压VF 下，通过极间的电流； 硅整流管、硅堆在规定的使用条件下， 在正弦半波中允许连续通过的最大工作电流（ 平均值） ， 硅开关二极管在额定功率下允许通过的最大正向直流电流； 测稳压二极管正向电参数时给定的电流IF（ AV） ---正向平均电流IFM（ IM） ---正向峰值电流（ 正向最大电流） 。在额定功率下， 允许通过二极管的最大正向脉冲电流。发光二极管极限电流。IH---恒定电流、维持电流。Ii--- 发光二极管起辉电流IFRM---正向重复峰值电流IFSM---正向不重复峰值电流（ 浪涌电流）Io---整流电流。在特定线路中规定频率和规定电压条件下所通过的工作电流IF(ov)---正向过载电流IL---光电流或稳流二极管极限电流ID---暗电流IB2---单结晶体管中的基极调制电流IEM---发射极峰值电流IEB10---双基极单结晶体管中发射极与第一基极间反向电流 IEB20---双基极单结晶体管中发射极向电流ICM---最大输出平均电流IFMP---正向脉冲电流IP---峰点电流IV---谷点电流IGT---晶闸管控制极触发电流IGD---晶闸管控制极不触发电流IGFM---控制极正向峰值电流IR（ AV） ---反向平均电流IR（ In） ---反向直流电流（ 反向漏电流） 。在测反向特性时， 给定的反向电流；硅堆在正弦半波电阻性负载电路中， 加反向电压规定值时， 所通过的电流； 硅开关二极管两端加反向工作电压VR 时所通过的电流； 稳压二极管在反向电压下，产生的漏电流； 整流管在正弦半波最高反向工作电压下的漏电流。IRM---反向峰值电流IRR---晶闸管反向重复平均电流IDR---晶闸管断态平均重复电流IRRM---反向重复峰值电流IRSM---反向不重复峰值电流（ 反向浪涌电流）Irp---反向恢复电流Iz---稳定电压电流（ 反向测试电流） 。测试反向电参数时， 给定的反向电流Izk---稳压管膝点电流IOM---最大正向（ 整流） 电流。在规定条件下， 能承受的正向最大瞬时电流； 在电阻性负荷的正弦半波整流电路中允许连续通过锗检波二极管的最大工作电流IZSM---稳压二极管浪涌电流IZM---最大稳压电流。在最大耗散功率下稳压二极管允许通过的电流iF---正向总瞬时电流iR---反向总瞬时电流ir---反向恢复电流Iop---工作电流Is---稳流二极管稳定电流f---频率n---电容变化指数； 电容比Q---优值（ 品质因素）δ vz---稳压管电压漂移di/dt---通态电流临界上升率dv/dt---通态电压临界上升率PB---承受脉冲烧毁功率PFT（ AV） ---正向导通平均耗散功率 PFTM---正向峰值耗散功率PFT---正向导通总瞬时耗散功率Pd---耗散功率PG---门极平均功率PGM---门极峰值功率PC---控制极平均功率或集电极耗散功率Pi---输入功率PK---最大开关功率PM---额定功率。硅二极管结温不高于150度所能承受的最大功率PMP---最大漏过脉冲功率PMS---最大承受脉冲功率Po---输出功率PR---反向浪涌功率Ptot---总耗散功率Pomax---最大输出功率Psc---连续输出功率PSM---不重复浪涌功率PZM---最大耗散功率。在给定使用条件下， 稳压二极管允许承受的最大功率RF（ r） ---正向微分电阻。在正向导通时， 电流随电压指数的增加， 呈现明显的非线性特性。在某一正向电压下， 电压增加微小量 V， 正向电流相应增加 I，则 V/△ I 称微分电阻RBB---双基极晶体管的基极间电阻RE---射频电阻RL---负载电阻Rs(rs)----串联电阻Rth----热阻R(th)ja----结到环境的热阻Rz(ru)---动态电阻R(th)jc---结到壳的热阻r δ ---衰减电阻r(th)---瞬态电阻Ta---环境温度Tc---壳温td---延迟时间tf---下降时间tfr---