变频器热测试规范讲述.doc

测试规范 英威腾电气股份有限公司 测试部 文件编码：RD-CRT-T01 版 本：V 2.0 密 级：保 密 生效日期：2010.05 页 数：21 页 变频器热测试规范 拟 制： 刘建平 日 期： 2010.04.29 审 核： _ 日 期： _ 批 准： _ 日 期： _  更 改 信 息 登 记 表 文件名称: 变频器热测试规范 文件编码: 版本 更改原因 更改说明 更改人 更改时间 V1.0 拟制新规范 董瑞勇 2007.10.16 V2.0 规范升级 刘建平 2010.05.28 评审会签区： 人员 签名 意见 日期  目 录 1、目的 4 2、范围 4 3、定义 4 4、引用标准和参考资料 4 5、测试环境 5 6、测试设备 5 7、热电偶测试点 5 7.1 驱动电源板测试点选取 5 7.2 整机的测试点选取 6 7.3 环境温度测试点位置选取 6 7.4 测试点的布置 7 7.5 热电偶的固定 9 8、测试项目 11 9、测试方法 11 9.1 驱动电源板温升测试 11 9.2 额定运行温升测试 12 9.3 交变式负载温升测试 13 9.4 过温保护测试 14 9.5 输入缺相测试 14 9.6 缓冲电阻温升测试 14 10、判定标准 15 11、关键器件温升限值要求 15 12、测试数据及测试报告 16 附件1.热测试报告模板 17 附件2.温升数据表格模板 17 附件3.红外热像仪(Ti20)操作指导书 17 附件4.安捷伦34972A数据采集仪操作指导书 17 附录A.温升与环境温度之间的推算关系 18 附录B.红外热像仪使用注意事项 19 附录C.温升数据表格 20 英威腾电气股份有限公司测试技术规范 变频器热测试规范 1、目的 检验我司变频器产品的热设计是否合理 ，验证器件应用在热应力方面是否满足器件的热应力降额要求。 2、范围 本规范规定了样机的热测试方法，适用于英威腾电气股份有限公司开发的所有变频器产品。 3、定义 变频器额定运行：是指变频器工作在额定输入电压和缺省载频下，驱动适配电机50Hz运行，输出额定电流。 变频器通常工况：是指变频器用户现场中通常的运行工况，若规格书中无明确界定则为额定运行。 适配电机：与变频器同功率或者是大一功率，小一功率的电机。（不包括电机并联） 4、引用标准和参考资料 GB/T 12992-91 电子设备强迫风冷热特性测试方法 GB/T 12993-91 电子设备热性能评定 GB 2421 电工电子产品基本环境试验规程 总则 GB 2423 电工电子产品基本环境试验规程 试验方法 5、测试环境 常温实验室环境 环境试验箱 6、测试设备 34972A型数据采集仪 （Agilent安捷伦） DR230型混合记录仪 （YOKOGAWA横河） Ti20型手持式红外热像仪 （FLUKE福禄克） 7、热电偶测试点 7.1 驱动电源板测试点选取 7.1.1 开关电源关键器件：输入端整流二极管或桥堆、整流电路限流电阻、滤波电容及电容均压电阻、开关变压器、MOS管、MOS管驱动芯片及芯片启动电阻、原边检流电阻、吸收电路二极管及电阻、副边整流二极管、负载电阻、稳压管、电压反馈的检测光耦及线性稳压芯片等。 7.1.2 功能电路关键器件：输入缺相检测电路中的功率电阻和光耦、母线电压检测电路中的功率电阻和光耦、风扇及接触器的驱动电路中的开关管和光耦、电流检测电路中的稳压芯片及光耦等。 7.1.3 主回路PCB铜箔（使用红外热像仪进行预测试，找出温度最高点）。 7.1.4 热电偶粘点前，先使用Ti20红外热像仪进行预测试，找出除7.1.1、7.1.2以外的温度较高器件，以及找出各被测器件的温度最高点，再进行热电偶粘点测试。 注： 热电偶：TT-K-30-SLE，K型热电偶线镍-铬合金镍-铝合金.2 整机的测试点选取 7.2.1 主回路功率器件：整流桥、逆变模块、母线电容及电容均压电阻、上电缓冲电阻、变压器线圈（大功率变频器中）、接触器主触点、铜皮和铜排、交/直流电抗器（内置）、输出电流检测电阻/霍尔、功率模块的温度检测点等。 7.2.2 如果被测样机是新设计的产品，或者机器内的驱动电源板和