武理工材基简答题.doc

真题中的简答题 根据玻璃的形成条件，对SiO2、K2O SiO2、?K2O2 SiO2三种物质形成玻璃的难易程度、热膨胀系数、电导率和熔融温度的大小进行排序，并说明理由。 ①形成玻璃由易到难SiO2，K2OSiO2，K2O2SiO2 因为一价碱金属氧化物中正离子离子小半径大，为系统提供自由氧使Si/O下降，导致原来硅氧负离子因解聚成较简单的结构单元，而使粘滞活化能降低，粘度变小，冷却过程中越易调整成规则的晶体，形成玻璃越难，所以金属氧化物含量越高越不易形成玻璃 .试简要说明原始粉料的粒度、物料活性、添加物、气氛、压力等因素对烧结的影响规律 a，减小颗粒度，则总表面能增加，因而会有效加速烧结，对扩散蒸发-冷凝机理更为突出 b，烧结是基于表面张力作用下物质迁移而实现的，高温氧化物较难烧结重要原因之一就在于它们有较大的晶格能和较稳定的结构状态，迁移需要较高的活化能即活性较高，因而提高物料活性能促进烧结。 c，当添加物能与烧结体形成固溶体时，将使晶格畸变而得到活化，故可降低烧结温度，使烧结和扩散速度增加。 d，气氛中气体原子尺寸越小扩散系数越大易烧结反之亦然，凡是正离子扩散起控制作用的烧结过程，氧气氛，氧分压较高是有利的，对于易变价金属氧化物，则还原气氛可以使它们部分被还原成氧缺位型非化学计量化合物，也会因O2-离子缺位增多而加速烧结。 e，生环成型压力增大，胚体中颗粒堆积就较紧密，接触面积增大，烧结被加速。 已知Al2O3和SiO2粉末形成莫来石反应由扩散控制，实验在恒定温度下进行，当反应进行1小时的时候，测知已有15%的反应物起了反应。（1）分别用杨德方程、金斯特林格方程计算完全反应的时间。（2）试判断哪个结果更接近实际情况？为什么？（3）若要加速莫来石的生产可以采取什么有利措施？至少举出一种措施 （1）用杨德方程求解 （2）金斯格林格林方程计算结构更接近实际，因为杨德方程假设反应过程中，扩散界面不变，而金斯特格林方程考虑了反应过程中扩散界面的变化，随着反应的进行，反应物体积减小，扩散截面积减小，反应所需时间少于杨德方程计算的结果。 （3）使物料均匀减小，物料颗粒度减小，比表面能越大，反应界面和扩散界面增加，反应物层厚度减小增大压力有助于增大颗粒的接触面积，加速物质的传递过程，使反应速度增加，适当提高反应温度，质点热运动增加，反应能力和扩散能力增加反应速度增加。 高分子链结构分为近程结构和远程结构，他们各自包含哪些内容？ 1:，高分子链的近程结构：依据结构单元化学组成不同，高分子链有碳链高分子，杂链高分子，元素有机高分子，无机高分子等类型。远程结构是指单个高分子的结构，包括高分子的大小和形态，决定高分子的柔顺性。 纯金属凝固时，均态核化和非均态核化的形核功大小是否一致？一般情况下两者哪个大？为什么？（5分） 不一致，非均态核化的形核功小，大多数相变是非均态核化在异界面上，这种表面可以通过表面能地作用使核化势垒减少而促进核化进行。 3.为什么在成核-生长机理相变中，要有一点过冷或过热才能发生相变？什么情况下需要过冷，什么情况下需要过热？（5分） 相变要自发进行必须 当时，为使，必须由此可知即在相变过程放热的情况下，系统必须“过冷”才能使相变得以进行 当时，，，系统必须“过热” 4.简述杨德方程的优点和局限性 适用于稳态扩散，杨德方程在反应初期具有很好的适应性，其在计算产物质时考虑了接触界面的变化，但在产物产物层厚度x带入抛物线方程式又保留了扩散面积恒定的假设。 根据金红石（TiO2）晶胞图回答下列问题（30分） 1.结构中何种离子作密堆积，何种离子填空隙，空隙利用率是多少？写出正、负离子的配位多面体。（8分）O2-作变形六方最紧密堆积；Ti4+填充空隙;空隙利用率1/2;[TiO6] [OTi3] 2.晶胞分子数是多少？Z=2（2分） 3.在什么样的气氛下烧结，才能获得TiO2-x，写出反应方程式；TiO2-x是半导体，实际生产中如何控制其电导率，为什么？（10分） 还原气氛中可获得TiO2-x 晶体中氧离子浓度基本不变，而过剩电子的浓度氧空位的两倍，简化为正比于,所以TiO2的非化学计量导体的电导率随氧分压升高二降低，通过氧分压就可以控制材料的电导率 4.在Al2O3烧结中，加入少量的TiO2可以明显降低烧结温度，促进烧结，请用缺陷理论分析其原因。（10分） 因为Ti4+离子与Al3+半径相近，能与Al2O3固溶外，还由于Ti4+离子与Al3+电价不同，置换后伴随有正离子空位产生，而且在高温下Ti4+可能转变成半径较大的Ti3+，从而加剧晶格畸变，使活性更加有效的促进烧结。 试述玻璃转变与结构调整速率、冷却速率的相互关系 从熔融态变到玻璃