第六章电子工艺印制电路板的设计与制作课题.ppt

第六章 印制电路板的制作 本讲课程内容： 一、印制电路板基本概念 二、感光腐蚀PCB制作方法 三、转印制版的流程 四、工厂制板生产流程 五、PCB图的设计要点 一、印制电路板基本概念 1 印制电路板 一、印制电路板基本概念 2 覆铜板 一、印制电路板基本概念 一、印制电路板基本概念 4 印制电路板的各种膜（Mask) 5 布板图 （1）基本组成 元件(component) 连线 (track) 焊盘 (pad) 原理图 布板图 6 印制电路板制作方法 3.1 用Protel画出您所需要的印制电路板图 （注意该图为元件面图） 3.2 将印制板图用激光打印机打印到热转印纸上  （注意不要打印顶层丝印图） 3.3 将热转印纸上的碳粉通过热转印机转印到 覆铜板上 3.4 将覆铜板放入腐蚀液进行腐蚀。 3.5 用丙酮等有机溶剂清洗电路板上的黑色碳粉。 3.6 完成钻孔 五、布板图设计——稳压电源设计实例 （1）分析原理图 考虑外壳有关联的元器件 （如电位器、LED) 考虑发热元件（如LM317) 散热片的安装：1、不要超出板的范围 2、放在角落上，且散热部分朝外 3、散热器不能压有其他元件 考虑电磁干扰（本电路可以不考虑） 体积较大，重量较重元件（如变压器，不要放置电路板上） （2）熟悉元器件 外形大小 封装形状 管脚排列 （3）元件布局原则 不能重叠与立体交叉 （每个元件的引出脚要单独占用一个焊盘） 分布均匀 排列整齐（横平竖直）。 （4）元件布局技巧 按信号流走向布局，在多数情况下是从左到右（左输入右输出），或从上到下（上输入下输出），输入和输出对外连接的焊点尽可能引到整板的边缘，方便安装、调试和检修。 优先确定特殊的元器件（LM317，电位器等） 先主后次，先集中后分散：以核心元件为中心，围绕它进行布局，例如，一般以三极管或集成电路等半导体器件为核心元件，根据它们各电极的位置，排布其它元器件。 （5）连线的原则与技巧 原则 不能交叉 尽量短 技巧 印制电路板中遇到连线交叉电路，可以用“穿” 和“绕 ”方法解决。 线宽6.6—2mm，不少于0.5mm， 电源与地线4—5mm 连线之间间距均匀，大于0.5mm （6）焊盘的设计 焊盘是印制电路板用来焊接电子元件的连接媒介，它将电子元件与电路按照设计要求接合在一起，从而使电路功能得以实现。 焊盘形状灵活。按要求有不同大小和形状的，如圆形、方形、八角形、泪滴形等焊盘。 钻孔的大小 五、布板图设计——稳压电源设计实例 五、布板图设计——稳压电源设计实例 五、布板图设计——稳压电源设计实例 第1章 感光腐蚀PCB制作方法 图 配制腐蚀液（左），开始腐蚀（右） 图 正在腐蚀（左），腐蚀完成（右） 第1章 感光腐蚀PCB制作方法 可用手钻或微型台钻。一般的排针、电阻等焊盘孔钻头直径最好在0.9～1.0mm之间。为适应不同的PCB孔径要求，应当常备以下规格的钻头：0.9mm，1.0mm，1.2mm，1.5mm，2.0mm，4.0mm。 （7）、钻孔 第1章 感光腐蚀PCB制作方法 在焊接之前必须要清洗掉附着在导线和焊盘上的残余感光膜，可以用洗板水（或无水酒精）进行清洗。用棉签蘸洗板液清洗或者用镊子夹住纸巾擦拭。参考图1.15。 （8）、清洗 图 纸巾蘸洗板水清洗（左），清洗并裁开的效果（右） 第1章 感光腐蚀PCB制作方法 在正规的印制板厂做板，会有非常漂亮的文字丝印层。我们的感光腐蚀板 能用“土办法”制作。即：把PCB设计图的丝印层单独打印出来并沿边界剪下，然后在PCB板的顶层贴上薄双面胶，最后揭下蜡纸并把丝印纸小心对齐贴紧即可。 （9）、贴丝印 图1.16 用双面胶贴丝印 第1章 感光腐蚀PCB制作方法 必备工具：电烙铁、焊丝、松香等。 （10）、焊接 图1.18 焊接后的效果：正面和背面 第1章 感光腐蚀PCB制作方法 第1章 感光腐蚀PCB制作方法 最后一步是调试，对于MC7805 稳压电源板有以下几项调试技巧： 总体要点：输出不可悬空进行测试，必须要接入一定的负载。 观察整流桥的输出波形： 观察C1 滤波效果： 观察纹波： （11）、调试 三、转印制板工艺流程 转印机 打印 转印 腐蚀 腐蚀 表面去油处理 图形转移 表面印阻焊绿