防指纹喷涂镀膜机设备与工艺的方案建议.pptVIP

真空蒸镀法与常压蒸镀法比较表 　 市场售价(未税价) 膜层工艺 单位生产节拍 产能(4 inch) 运转耗电量 机台本体占地面积 真空pump 镀膜前处理方式 加热方式 膜厚量测 真空蒸镀法(电子束机种) 日本机：500~600万RMB(视配备) 韩国机：200~300万RMB(视配备) 国产机：80~150万RMB(视配备) 真空镀膜法 每炉约30 min (每小时可完成两炉)(实际操作，每炉需要40分钟) 235 pcs/每炉 ; 470 pcs/hr ≧40 仟瓦小时 ≧12m2 前级为机械pump，高真空高阶机种配cryo pump，一般机种配油扩散pump即可(价格有差异) 离子源(真空) 腔体内部提供加热，使被镀物升温 膜厚量测仪(石英震荡片为耗材)(低阶机种无此项配置) 常压蒸镀法(馗鼎机种) 商业机密，见面详谈 等离子前处理+常压蒸着法 连续式(线速度：0.5米/分钟) 1800 pcs/hr(视版型与排盘方式) 约4仟瓦小时 ≦5m2 无 常压电浆(DBD) 本设备毋需对基材加热(后制程外接隧道式烤箱软烤固化药水) 无需量测(均厚约20nm) Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 真空蒸镀法与常压蒸镀法比较表 工件架需求 工件架弹性 掉片问题 不均匀问题 腔壁保护 厂务需求 设备保养 水滴接触角测试 磨耗测试 单片CoO(4”) 工件架(需定期喷砂处理) 每种工件架只适用于单一尺寸 因治具设计关系，通常每炉于公转时偶有掉片的情况发生 公转外圈通常均匀性不佳，若产品尺寸大太，尤其明显。需要制作校正板 必须配置金属防着板，需要定期拆卸更换保养 CDA/PCW/N2/Ar 治具喷砂、真空pump维修换油、电子枪维修、真空耗材更换等等 完成镀膜后，水滴接触角必须≧110°，否则将是药料的问题 各家标准不一，影响的变量极多，可个别分析讨论，在此无法比较 1.5~1.8RMB(视药水品牌不同与采购设备单价不同以及外围设备价格而有所差异) tray盘(carrier)，无需喷砂保养 公用tray盘，可以放置380 x 650mm包含以内的各种size产品 水平放置，无掉片问题 线性镀膜无此问题 无此问题 CDA/液态氮 常压电浆喷头等耗材 低于0.6RMB(总成本) Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 馗鼎常压蒸镀设备的组成 药水供应 AP 模块 药水雾化模块 传动模块 程控系统 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 系统两大核心技术 大气电浆前处理机制 供药系统与雾化模块 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. ?表面清洁：对于C, O脏污(有机物)，大气等离子有很强洗净效果 （氧化反应) ?表面活性化：等离子分解分子结合材料、形成OH基= 活性效果。 ?表面粗面化：等离子粒子以nm单位破坏表面= 粗面效果。 (视处理材料而定) 大气等离子前处理机制 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. DBD原理的等离子放电 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 馗鼎DBD设计特点 DBD（Dielectric Barrier Discharge）均匀等离子（remote方式） 不需要导电基板或加另外之地电极 处理均匀性佳、单一模块处理宽度可达1100mm