第三章制作白光LED讲解.ppt

4、多芯片散热问题 多芯片集中封装在一个器件中，热量的散发会更加困难。因此在制作RGB三基色光混合成白光时，特别要注意散热的问题。这三种芯片其温度特性不一样，温度变化会引起色温偏差。 二、RGB三基色合成白光制作注意事项 注意事项中的三项与光学有关、一项与热学有关 本章小结 几种主要的白光LED制作效果  结 束 * * 出光通道：封装胶的材料和过渡层的折射率 电流通道：封装材料的热胀冷缩系数选配好，特别是金丝能否经受大电流的冲击 热通道：固晶胶与共晶焊接,芯片与热沉的接触面积要大,散热快 注意:三种通道最好都是独立的,不要共用,特别是电流通道和热通道 2、W级功率白光LED的光、电、热问题 三、大功率白光LED的制作 W级功率白光LED的色温分布是怎样的？光强的分布情况是怎样的？ 热阻大小是多少？ 经过一段时间连续点亮，它的光通量衰减曲线是怎样的？色温有什么变化？反向漏电有什么变化？ 3、评价W级功率白光LED的指标 三、大功率白光LED的制作 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 一旦光通量下降至初始值的50%后，或者色温 变化大，超过额定标准，则该光源的有效使用 寿命终止，这段时间称为光通量的半衰期，即 该光源的半光衰寿命，简称白光LED的寿命。 白光LED的寿命 1 芯片良好的导热性 2 芯片抗静电性能 3 芯片抗浪涌电压和电流等 一、影响白光LE