SMT及焊接教案.ppt

SMT及其手工焊接 了解SMT技术及工艺 了解芯片封装知识及封装选择 掌握SMC工业组装流程 掌握基本的芯片焊接方法 本节课目的 SMT-----Surface Mounted Technology SMD-----Surface Mounted Device SMC-----Surface Mounted Component 几个术语 1．什么是封装 封装技术其实就是一种将集成电路打 包(包装)的技术。 封装，就是指把硅片上的电路管脚, 用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接. 封装形式----指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界和外部电路的桥梁——芯片上的接点用到线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制电路板上的导线与其它器件建立连接。 芯片必须与外界隔离。 封装后的芯片也更便于安装和运输。 常见的封装 BGABall Grid Array DIPDual Inline Package LCC SSOP PLCC PQFP 2、封装的发展进程 归纳封装的发展进程： 结构方面：TO→DIP→LCC→QFP→BGA→CSP； 材料方面： 金属→陶瓷→塑料 引脚形状： 长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点 装配方式： 通孔安装→表面安装→直接安装。 3、封装的分类 芯片的封装技术已经历了好几代 的变迁，从DIP、QFP、PGA、 BGA到CSP，技术指标一代比一代先进。 芯片面积与封装面积之比越来越接近于1， 适用频率越来越高 耐温性能越来越好 引脚数增多，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 3、封装的分类 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装， 简称DIP(Dual In-line Package)。 DIP封装结构具有以下特点: 适合安装；易于对PCB布线；操作方便 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)。 封装效率：衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装比值越接近1越好。 以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50mm 不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积 Intel公司这期间的CPU如8086封装。 SOP（Small Out-Line Package小外形封装）是一种很常见的元器件形式。引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。 二、SOP 小外形封装 3、封装的分类 三、QFP塑料方型扁平式封装和 PFP塑料扁平组件式封装QFP(PlasticQuadFlatPackage)封装的 芯片引脚 之间距离很小，管脚很细， 一般大规模或超大型集成电路都采用 这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。 PFP(PlasticFlatPackage)方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。2.适合高频使用。3.操作方便，可靠性高。4.封装效率比较高Intel系列CPU中80286.80386和某些486主板采用这种封装形式。 3、封装的分类 四、PGA插针网格阵列封装PGA(PinGridArrayPackage)芯片封装形式在芯片 的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿 芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的 多少，可以围成2-5圈。 安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。ZIF(ZeroInsertionForceSocket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。PGA封装具有以下特点：