SMT流程A教案.ppt

2.3 錫膏 按照特性一般分為︰被動元件和主動元件 1.被動元件：當施以電信號時不改變本身特性的元件(電容電阻等)。 例如： 2.主動元件：當施以電信號時可以改變本身特性的元件 (IC,電晶體等)。 例如： SMT常用元器件封裝解釋 * SMT流程介紹(一) 目 錄 一 、PCBA生產工藝流程圖 二 、錫膏印刷 三 、貼片機 一 、PCBA生產工藝流程圖 1.1 PCBA生產工藝流程圖（一） 1.2 PCBA生產工藝流程圖（二） 1.3 PS2 SMT DIP PRODUCTION FLOW CHART 1.1PCBA生產工藝流程圖(一) 發料 Parts Issue 基板烘烤 Bare Board Baking 錫膏印刷 Solder Paste Printing 泛用機貼片 Multi Function Mounter 迴焊前目檢 Visual Insp.b/f Re-flow 迴流焊接 Re-flow Soldering 修理 Rework/Repair 爐后比對目檢/AOI ICT/FCT測試 品檢 修理 Rework/Repair 高速機貼片 Hi-Speed Mounter 修理 Rework/Repair 送板機 PCB Loading 印刷目檢 VI.after printing 插件 M.I / A.I 波峰焊接 Wave Soldering 裝配/目檢 Assembly/VI 點固定膠 Glue Dispensing 入庫 Stock 自動光學檢查 AOI 或 NG NG NG 1.2 PCBA生產工藝流程圖(二) 發料 Parts Issue 基板烘烤 Bare Board Baking 錫膏印刷 Solder Paste Printing 泛用機貼片 Multi Function Mounter 爐后比對目檢/AOI ICT測試 FCT測試 修理 Rework/Repair 高速機貼片 Hi-Speed Mounter 修理 Rework/Repair 送板機 PCB Loading 印刷目檢 VI.after printing 插件 M.I / A.I 裝配/目檢 Assembly/VI 點固定膠 Glue Dispensing 迴焊前目檢 Visual Insp.b/f Re-flow 品檢 自動光學檢查 AOI 或 迴流焊接 Re-flow Soldering 修理 Rework/Repair NG NG NG 入庫 Stock 1.3 PS2 SMT DIP PRODUCTION FLOW CHART 目檢 插件一 維修 比對 插件二 插件三 NG ok NG 物料投入 貼Barcode 與吸板 錫膏印刷 高速機一 泛用機 排產 高速機二 高速機三 熱化與重熔 目檢 維修 比對 NG ok NG 物料投入 貼Barcode 與吸板 錫膏印刷 高速機一 泛用機 排產 高速機二 高速機三 熱化與重熔 目檢 維修 比對 NG 物料投入 錫膏印刷 高速機一 泛用機 高速機二 高速機三 熱化與重熔 A-SIDE B-SIDE B-SIDE 基調 檢測 NG NG ok 投入 多點焊錫 多點焊錫 維修 目檢一 折邊 目檢二 實裝 目檢三 裝箱 組裝 DIP AOI AOI AOI ok 二 、錫膏印刷 2.1 印刷機 2.2 刮刀 2.3 錫膏 2.4 鋼板 2.5 PCB A.手動印刷機 ︰（淘汰）適用于印刷精度要求不高的大型貼裝元件； B.半自動印刷機︰適用于小批量離線式生產，及較高精度的貼裝元件； C.全自動印刷機︰（目前用的最廣泛）適用于大批量在線式生產，及高精度的貼裝元件； 2.1 (印刷機)Printer Solder Printer内部工作示意图 錫膏 刮刀 鋼板 PCB Squeegee(又叫刮板或刮刀） 菱形刮刀 拖裙形刮刀 聚乙烯材料 或类似材料 金属 10mm 45度角 Squeegee Stencil 菱形刮刀 拖裙形刮刀 Squeegee Stencil 45-60度角 (目前60度鋼刮刀使用較普遍) 2.2 刮刀 Squeegee的压力设定： 第一步：在每50mm的Squeegee长度上施加1kg的压力。 第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净， 再增加1kg的压力 第三步：在锡膏刮不干净开始到挂板沉入丝孔内挖出锡 膏之间有1-2kg的可接受范围即可達到好的印制 效果。 Squeegee的硬度范围用颜色代号来区分： very soft 红色