校外实习报告范例-正修科技大学电子工程系所.doc

正修科技大學 大學部學生校外實習報告 學年： 101學年度(102年度)暑期 課程： 工廠實習 學制： 四技 班級： 電子系三年甲班 學號： xxxxxxxx 姓名： 黃xx慧 實習機構： 日月光半導體製造股份有限公司  目錄 一、公司簡介---日月光半導體製造股份有份公司…………………………..1 二、公司主要產品/服務項目………………………………………………… 三、測試廠主要工作內容…………………………………………………… 四、工作內容圖解…………………………………………………………… 五、工作崗位………………………………………………………………… 六、心得………………………………………………………………………1 七、參考文獻…………………………………………………………………11 八、工作週誌…………………………………………………………………11 一、日月光半導體公司簡介 日月光自2003 年起已超越Amkor成為了全球最大封測廠商，業務涵蓋IC 封裝、測試、基板製造，IC 後段製造等。根據科技市調機構Gartner 的統計，2007 年全球封測產值仍由日月光以15%的市占率穩居龍頭，矽品則以9.5%的市占率排名第三，落後排名第二的Amkor。就目前的產品組合，封裝約佔77-78%，測試約佔20%。2007 年日月光更開始跨入記憶體測試，與國內力晶半導體共同合資5,000 萬美元，日月光佔6 成股權，在中壢成立日月鴻記憶體測試公司。 目前前五大客戶為Broadcom、Cambridge、Freescale、IEE 與Mediatek，約佔整體營收23%，前10 大客戶則佔整體營收43%。由於日月光位居全球封測產業的龍頭，生產製造鍊佈局完整，在PBGA 封裝、覆晶封裝、CSP 封裝等高階封裝技術均擁有領先優勢。 電子產業傳統淡季，預估1Q08 營收251.76 億元，較上季衰退13.11% 第一季因進入電子產業傳統淡季，其中PC 市場的需求下滑較為明顯，幅度約在兩位數；而通訊產品需求下滑約7-9%；至於消費性產品的下滑幅度則介於通訊和PC 幅度之間。投顧預估，日月光1Q08 產能利用率將由上季的90%下滑至80%，累計1Q08 營收251.76 億元，較上季衰退13.11%，稅後淨利23.7 億元，較上季衰退36.02%，EPS 0.43 元。毛利率部分，由於整體封測代工價格仍將微幅下滑2-3%，其中DRAM 的封測價格壓力最為嚴重，加上員工分紅費用的調整，因此估計首季毛利率約落在25-26%之間。 2008資本支出約4-4.5億美元，將與2007年4.5億美元相當 月光2008 年的資本支出在4~4.5 億美元，與2007 年的4.5 億美元相當，其中主要投資項目封裝約佔50%、測試佔30%，材料則佔20%，五成的比重將則將用於擴建大陸產能。而資本支出每季的分配中，第一季資本支出約1 億美元，主要集中在晶圓凸塊產能，其中8 吋產能將由目前的8.5 萬片提升至10 萬片，而12 吋產能則將由目前的2 萬片增加為4 萬片。日月光表示，跨入的晶圓級晶片尺寸封裝（Wafer Level CSP）4Q07 營收比重已提升至7%，未來來自手機客戶採用WLCSP 封裝的需求將更加明顯，因此將提高凸塊產能投資比重。跨入記憶體封測市場及購併威宇科技上海廠，將成為2008 年營收兩大成長動力。 日月光於2007 年正式跨足記憶體封測市場，3Q07 日月鴻單月出貨量已達約2,500 萬顆，4Q07單月出貨量接近3,000 萬顆的水準。雖然目前DRAM 市場競爭激烈，價格也因為12 吋廠產能的大幅開出而明顯走滑，日月光爭取新客戶的速度而放緩，惟預期在DRAM 主要大廠的產能持續擴充與DRAM 顆粒密度由512Mb 提高到1Gb 下，仍將帶動後段封測需求的成長。 另外，2007 年購併威宇科技上海廠後(簡稱日月光上海，對集團營收的貢獻近5%)，由於具有日月光封測龍頭的優勢地位，過去無法赴大陸投資投資而失去的訂單，可望因此而回籠，在大陸市佔率可快速拉升，2008 年效應將有明顯發酵，因此上海廠及記憶體封測營收將成為日月光2008 年主要兩大營收成長動力來源。 K10員工服務中心 產線 二、工作主要產品/服務項目 ASE自傲作為在集成電路包裝和測試的一位領導通過提供從薄酥餅探針、基體設計和製造業，包裝，測試和模塊彙編的一種總解答。 我們擁有在產品上的必需的專門技術和CSP、MCM/stacked-die/3D、熱量地改進的包裹、高頻率包裹，倒裝晶片包裹，薄酥餅碰撞和薄酥餅水平CSP製造的先進的加工技術。 在附屬公司之中